半導體設備業者表示，近期臺設備、材料供應鏈陸續接到在美擴產的英特爾、IBM、GF、美光等大廠詢問合作機會。李建樑攝（資料照）

近月來美系大廠不再堅持以一線大廠或本土業者採購為主，且開始尋找臺廠合作標的及臺積電在美供應鏈名單，希望多少能壓低成本。

美國政府立下2030年前，全球50%的半導體晶片將于美國、歐洲生產，而此大計除力邀臺積電、三星電子（Samsung Electronics）等赴美設廠加速制程技術與產能拉升達標外，美國同時全力扶植自家供應鏈。

除了肩負本土產能與技術重任的英特爾（Intel）外，另包括GlobalFoundries（GF）、IBM、艾克爾（Amkor）、美光（Micron）與德儀（TI）等也多家大廠也都釋出擴產計畫。

據半導體設備業者表示，由于建廠工程與設備材料等成本高昂，包括英特爾在內的歐美業者，也難得轉向尋找具成本、彈性與效率優勢的臺設備材料供應鏈。

2022年8月美國正式通過晶片與科學法案（Chips and Science Act），目的係為提升美國境內半導體生產量并與中國抗衡，其中，2,800億美元的補貼金額中有527億美元提供給在美國的半導體制造商進行相關的設施建設，并計劃在5年內授權超過1,700億美元的預算以促進美國的科學研究。

而近期美國政府陸續揭露英特爾、三星與臺積電等多家大廠補助金額后，眾廠擴產與建置新廠終提速，但儘管取得政府補助，對于高昂建置與長期營運成本，皆相當憂心獲利空間。

事實上，除了中國，在臺建置晶圓廠的整體營運成本較美日歐等國來得低，如力積電董事長黃崇仁就指出，臺積電日本生產成本是臺灣的1.5倍，其中建廠成本是2.5倍，營運成本比臺灣貴50%，更遑論美國亞利桑那州已宣布的3座新廠。

臺積電總裁魏哲家也直言，海外建廠成本較高且受到通膨影響，客戶可能因此將分擔更高的成本，力守臺積電長期毛利率維持53%以上目標。

連擁有全球過半市佔及維持制程領先的臺積電，在美建廠所帶來的成本飆升狀況，都必須讓供應鏈與客戶一同共體時艱，英特爾、GF等多家美系業者所承受的如何降低營運成本壓力更為巨大。

據半導體設備業者表示，近期臺設備、材料供應鏈陸續接到在美擴產的英特爾、IBM、GF、美光等大廠詢問合作機會，部分是已耕耘數年，但遲未獲得驗證通過的業者。

據了解，包括跟著臺積電赴美設廠的長春石化、李長榮化工、廢水處理與回收系統業者兆聯等多家業者已受到美系大廠關注。

另外，深耕美系客戶多年的鈦昇、中砂等，近期也終于接獲重啟驗證、拉貨目標時程。

還有就是由家登集結迅得、圣凰、濾能、奇鼎、圣凰、科嶠、意德士及微程式等大廠籌組聯盟，複制臺灣全方位且靈活彈性服務的成功模式，跟隨晶圓代工龍頭的腳步將業務擴展至美國等多國市場，現也取得美系大廠合作機會，為本土供應鏈進一步開拓國際大廠接單機會。

而在德州建廠的環球晶，更已有臺積電等多家大廠長約訂單涌入。

據了解，英特爾已提出5年在美投資計畫，預計斥資1,000億美元在俄亥俄州打造“全球最大AI晶片制造重鎮”，目標2027年投產，另也針對新墨西哥州、奧勒岡州與亞利桑那州廠L進行設備翻新與擴產，英特爾所取得的補助金額約195億美元，包括85億美元的補助款及110億美元貸款。

記憶體大廠美光也獲得61億美元的補助金，在紐約州克萊（Clay）與愛達荷州波伊西（Boise）興建2座廠。而美光也釋機出未來20年藍圖，規劃將投資1,250億美元，在紐約和愛達荷州“打造先進記憶體制造生態系”。

晶圓代工大廠GF也取得15億美元補助與16億美元貸款額度，將在紐約州馬爾他鎮（Malta）建造1座晶圓廠，同時擴充位于馬爾他鎮及佛蒙特州伯靈頓城（Burlington）現有廠區產能。

2023年底紐約州也宣布與IBM、美光、應材（Applied Materials）、東京威力科創（Tokyo Electron）等半導體廠合作，共同斥資100億美元于Albany NanoTech Complex 興建下一代 High-NA EUV 半導體制程研發中心，全力推動紐約州成為全球半導體中心。