Arm+Nvidia現身力挺聯發科，三強聯手合作空間無限大。李建樑攝

聯發科執行長蔡力行在COMPUTEX 2024以“AI無所不在”為主軸進行主題演講，這場演講有個出乎意料之處。

Arm執行長Rene Haas和NVIDIA執行長黃仁勳驚喜同臺及相關談話內容，給予大家在未來合作上的無限想像。

除此之外，演講的內容并沒有提到在AI PC領域的發展近況，也沒有任何新的產品或合作發表，主要著眼于智慧型手機、車用電子和云端運算三大領域。

蔡力行在主題演講后，也強調和兩大合作伙伴目前已經針對非常多不同的產品應用進行合作研發與測試，對于合作的商業模式也沒有侷限，現在最熱門的AI PC領域更是不會缺席。

蔡力行指出，聯發科的營運四大支柱包括從邊緣至云端的各類高性能運算單元、AI加速器所需的各類領先技術、實現邊緣至云端混合式AI的先進無線網路技術，以及堅強的全球生態系及供應鏈長期伙伴合作關係。

其中，在本次展會最受關注的高性能運算單元方面，聯發科旗艦手機SoC天機9300+的NPU AI運算能力已達到68 TOPS，比現今AI PC NPU要求的基本門檻40TOPS還要高。

而聯發科也延伸這樣的運算實力到更多不同領域，在車用方面，聯發科和NVIDIA合作開發的最新3奈米車用平臺，進一步提升新產品的CPU及AI性能，將大型語言模型等AI應用導入車用電子當中，預計將能提升車用AI助理及娛樂相關的功能表現。

此外在云端方面，除了自主開發的ASIC產品線之外，更是確定加入Arm全面設計(Arm Total Design)平臺，透過Arm Neoverse運算子系統(CSS)，加速在云端運算晶片的設計與開發。

蔡力行也特別為公司現在積極耕耘的AI加速器相關技術提出看法，蔡力行表示，客制化AI云端運算的市場規模將自去年約76億美元成長至2028年的450億美元，其中大多數為AI加速器，這是公司積極發展相關技術的核心因素之一。

而聯發科擁有許多內部開發的云端AI ASIC解決方案的IP，在云端運算領域佔有利基性的市場定位，包括Interconnect SerDes、UCIe、D2D及Optical等高速傳輸介面IP等等，此外，公司在3奈米及接下來的2奈米先進制程、2.5D/3D Chiplet先進封裝，以及HBM等技術方面都具堅強的開發及整合能力。

不過，整場活動最受注目的段落，勢必都集中在Arm和Nvidia執行長站臺的環節，Arm和聯發科本來就有長期且深度合作，相較于其他IC設計大廠，聯發科至今仍是高度信任Arm的公版產品并大量採用。

Rene Haas也提到，聯發科在產品開發上也給予Arm非常多的技術意見和經驗，對Arm自己的產品開發能力也有很大的幫助，在聯發科正式加入Arm Total Design平臺之后，雙方以AI為主軸進行的各種合作計畫將會加速進行。

聯發科以一套幽默的手機生成式AI功能展示來介紹NVIDIA執行長黃仁勳出場，更是將整場演講推向另一個高峰。

除了蔡力行和黃仁勳同臺時必然會出現的幽默對話之外，黃仁勳也強調，NVIDIA高度肯定聯發科在運算、通訊技術以及各類終端裝置的設計實力，不僅是消費性電子產品。

黃仁勳也肯定聯發科往AI加速器發展的技術方向，雙方在合作的過程中進行了很多經驗交流，未來無論是在云端還邊緣，Nvidia都不排除會和聯發科合作推出其他新產品。

雖然在演講上，各方都沒有如先前外界所期待的，正式宣布聯發科最新的AI PC相關平臺，但三位執行長的公開發言當中，也可以看出其合作關係非常緊密，且并沒有設定太多的限制，三方的合作可能性自然就變得非常廣泛，為外界帶來的想像空間可以說是無限大。

蔡力行強調，聯發科和NVIDIA或是Arm的互信基礎非常高，這是大家之所以能密切合作交流，并共同開發產品的核心因素，這組全新的聯盟在未來的AI時代會半導體市場帶來什麼新的競爭格局轉變，備受外界期待。