2024年全球先進封裝市場規(guī)模及市場結(jié)構(gòu)預(yù)測分析（圖）
2024-06-13
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關(guān)鍵詞： 先進封裝
中商情報網(wǎng)訊：先進封裝較傳統(tǒng)封裝，提升了芯片產(chǎn)品的集成密度和互聯(lián)速度，降低了設(shè)計門檻，優(yōu)化了功能搭配的靈活性。
市場規(guī)模
高端消費電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等快速發(fā)展的應(yīng)用領(lǐng)域則是大量依賴先進封裝，故先進封裝的成長性要顯著好于傳統(tǒng)封裝，其占封測市場的比重預(yù)計將持續(xù)提高。Yole數(shù)據(jù)顯示，2023年全球先進封裝市場規(guī)模約為439億美元左右，同比增長19.62%。未來先進封裝前景廣闊，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長至472.5億美元。
數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
市場結(jié)構(gòu)
全球先進封裝市場以FCBGA為主，占比達(dá)34%。2.5D/3D封裝和FCCSP封裝在全球市場占比約為20%，同為重要組成部分。SIP、FO、WLCSP市場份額分別為12%、7%、7%。
數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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