2024年第一季度，全球前五大晶圓廠設備（WFE）制造商的收入同比下降9%，原因是客戶對尖端半導體的投資延遲，這在一定程度上被強勁的DRAM需求所抵消。在這五大公司中，ASML和東京電子的收入分別同比下降21%和14%。與2023年相比，應用材料公司、泛林集團和KLA的收入出現了低個位數的下降。

然而，與上一季度相比，ASML的收入下降了26%，而KLA的收入下降了5%，原因是客戶在先進制程節點的產能調整。應用材料公司和泛林集團的收入環比持平，而東京電子的收入增長了18%，這得益于DRAM和NAND的強勁需求。

2024 年第一季度，前五大 WFE 制造商來自中國大陸的收入同比增長 116%，主要是由于對中國的 DRAM 出貨量增加。在今年余下的時間里，物聯網、汽車和5G等應用中中關鍵節點和成熟節點的強勁需求可能會持續下去。

2024 年第一季度，前五大 WFE 制造商的內存收入同比增長 33%，原因是 NAND 支出增加以及 AI 日益普及帶來的強勁 DRAM 需求。晶圓代工部門的收入同比下降29%，原因是客戶對尖端半導體的投資延遲。

高級分析師Ashwath Rao表示：“2024年第一季度內存收入大幅增長，表明該細分市場開始好轉，2024年下半年將出現更強勁的復蘇。盡管市場存在短期不確定性，但我們預計復蘇將在第二季度繼續，并可能在第二季度回升。盡管第一季度的訂單量較上一季度有所下降，但由于美國最近的補貼和 2025 年對 2nm 技術的提升，我們預計未來幾個季度將保持健康。展望未來，人工智能正在成為一種健康的技術轉型，也是芯片制造商的首要任務。人工智能在個人電腦、智能手機和服務器中的采用將推動半導體設備制造商的收入增長，而戰略投資可能會導致 2024 年的毛利率略有調整。隨著行業趨于穩定，這為2025年的強勁反彈奠定了基礎。

對于中國大陸市場，Ashwath Rao表示：“2024年第一季度對中國大陸的銷售額增加抵消了其它地區收入的下降。中國大陸一直在DUV設備上投入更多資金，以創造性地將其用于一些先進的制程節點。中國芯片制造商目前的重點在于提高該國的芯片制造能力，并促進技術獨立于外部控制和西方供應商。”

與 2023 年相比，2024年半導體設備收入預計將增長 4%，而 2025 年的收入同比增長預計將達到兩位數，增長受到領先邏輯和代工、生成式人工智能和高性能計算（HPC）等應用的產能增加以及芯片終端需求復蘇的推動。

日本近期半導體設備出口50%面向中國

中國對日本半導體設備的需求正在增加。日本的半導體制造設備出口額中，截至1～3月對中國出口的占比連續3個季度超過5成。有分析認為由于中美經濟問題，中國產生了替換生產線的特需，以通用產品為中心的洽購增加。

日本經濟新聞通過日本財務省的貿易統計，調查了半導體制造設備及其零部件、平板顯示屏制造設備的出口額中面向中國的比例。1月～3月50%出口至中國。自2023年7～9月以來，連續3個季度占比超過50%。

從實際金額來看，2024年1～3月相關設備對中國的出口額達到5212億日元，與2023年同期相比增加82%。金額為有可比數據的2007年以來的最高水平。

日本政府自2023年7月起，把電路線寬10～14nm以下的邏輯半導體等尖端半導體的制造設備納入出口管制。相關產品出口時，需要獲得經濟產業相的批準。

對中國出口增加的主要原因之一是管制帶來的“搶搭末班車”需求。中國海關總署的統計顯示，2023年9月中國從全球進口的半導體制造設備達到52億美元，增至去年同期的1.5倍。來自日本和荷蘭的進口增加。

不過，SMBC日興證券的丸山義正指出：“僅靠搶搭末班車需求無法說明目前的動向”。

實際上，中國海關總署的數據也顯示，截至2024年4月份，相關設備的進口額一直在40億美元左右，持續高于去年同期。

日本大和綜研的岸川和馬指出：“無法引進尖端半導體制造設備的中國廠商正在轉向生產通用半導體產品”。結果讓日本不受限制的半導體制造設備的出口增加。

半導體市場的繁榮與蕭條以3～4年為周期交替。從全球來看，受新冠疫情危機后的混亂等影響，2022年下半年開始行情出現惡化傾向。目前出現觸底反彈的跡象，2024年1～3月日本對全球的相關出口額同比增長13%，時隔4個季度轉為正增長。