3.電子特氣

（1）市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模同樣呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)電子特種氣體行業(yè)前景與市場(chǎng)趨勢(shì)洞察專題研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模249億元，2024年市場(chǎng)規(guī)模約262.5億元，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，隨著集成電路和顯示面板等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子特氣的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，2025年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)279億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競(jìng)爭(zhēng)格局

目前，中國(guó)電子特氣行業(yè)以國(guó)外企業(yè)為主?？諝饣な袌?chǎng)份額占比最多，達(dá)25%。其次分別為德國(guó)林德、液化空氣、太陽(yáng)日酸，占比分別為23%、22%、16%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國(guó)產(chǎn)替代化的進(jìn)行，中國(guó)封裝基板的行業(yè)迎來機(jī)遇，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)市場(chǎng)分析與前景趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模約為207億元，同比增長(zhǎng)2.99%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模將增至213億元，2025年將達(dá)220億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點(diǎn)企業(yè)具體如圖所示：

資料來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）鍵合絲

鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點(diǎn)與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電氣連接的微細(xì)金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質(zhì)不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。

我國(guó)鍵合絲市場(chǎng)重點(diǎn)企業(yè)包括賀利氏、日本田中貴金屬集團(tuán)、煙臺(tái)一諾電子材料有限公司等。具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（3）引線框架

目前，國(guó)際上主要的引線框架制造企業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，其中一些企業(yè)占據(jù)了全球市場(chǎng)的顯著份額。除了荷蘭柏獅電子集團(tuán)在歐洲外，其他都在亞洲。中國(guó)大陸也有一些企業(yè)在引線框架制造領(lǐng)域取得了顯著成就，如寧波康強(qiáng)電子股份有限公司、寧波華龍電子股份有限公司等，具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.刻蝕機(jī)

（1）市場(chǎng)規(guī)模

刻蝕機(jī)主要用來制造半導(dǎo)體器件、光伏電池及其他微機(jī)械等。近年來，全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度研究報(bào)告》顯示，2023年全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模約為148.2億美元，同比增長(zhǎng)5.93%，2024年市場(chǎng)規(guī)模約為156.5億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)164.8億美元。

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

刻蝕機(jī)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)出高度集中且競(jìng)爭(zhēng)激烈的態(tài)勢(shì)。全球范圍內(nèi)，以LAMResearch、AMAT和TEL為代表的國(guó)際巨頭占據(jù)了市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，它們憑借先進(jìn)的技術(shù)、豐富的產(chǎn)品線和廣泛的客戶群體，在全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)中占據(jù)了大部分份額。中微公司和北方華創(chuàng)等本土企業(yè)憑借自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，逐漸在刻蝕機(jī)領(lǐng)域嶄露頭角，成為國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.AI芯片市場(chǎng)規(guī)模

AI芯片作為專門為人工智能計(jì)算設(shè)計(jì)的集成電路，近年來受到廣泛關(guān)注，中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展監(jiān)測(cè)及投資潛力預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1206億元，同比增長(zhǎng)41.9%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將增至1530億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.GPU市場(chǎng)規(guī)模

作為通用型人工智能芯片，GPU在并行計(jì)算能力方面表現(xiàn)出色，特別適用于需要大量并行計(jì)算任務(wù)的場(chǎng)景，如機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等。近年來，國(guó)內(nèi)GPU市場(chǎng)正處于快速增長(zhǎng)階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)GPU行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)GPU市場(chǎng)規(guī)模為807億元，較上年增長(zhǎng)32.78%，2024年約為1073億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)GPU市場(chǎng)規(guī)模將增至1200億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.AI芯片投融資情況

隨著生成式AI的崛起，AI芯片行業(yè)投融資熱度升高。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展監(jiān)測(cè)及投資潛力預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)AI芯片行業(yè)投融資事件達(dá)88件，總?cè)谫Y金額高達(dá)1383.31億元。從投融資輪次來看，近幾年中國(guó)AI芯片行業(yè)的投融資活動(dòng)主要集中在B輪及前期階段，中國(guó)AI芯片仍處于快速發(fā)展階段。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.AI芯片企業(yè)注冊(cè)量

隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大，AI芯片市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，企業(yè)注冊(cè)量平穩(wěn)增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展監(jiān)測(cè)及投資潛力預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，當(dāng)前中國(guó)AI芯片相關(guān)企業(yè)共計(jì)9.98萬余家。從企業(yè)注冊(cè)情況來看，2021-2024年中國(guó)AI芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量從1.47萬家增長(zhǎng)至2.06萬家，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.93%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.AI芯片重點(diǎn)企業(yè)分析

目前，AI芯片相關(guān)的A股上市企業(yè)中，廣東省共有13家，數(shù)量最多。北京市和江蘇省均為8家，并列第二。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.企業(yè)熱力分布圖

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理