電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，專用型存儲芯片通常有特定的應(yīng)用需求，或是在特定的市場細(xì)分中有競爭優(yōu)勢。當(dāng)前應(yīng)用較為廣泛的品類主要包括NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM。

 

半導(dǎo)體存儲器按照斷電后數(shù)據(jù)是否繼續(xù)保存，可分為易失性(Volatile)存儲和非易失性(Non-Volatile)存儲。利基型DRAM屬于易失性存儲，NOR Flash、SLC NAND Flash屬于非易失性存儲，在斷電后也能夠儲存數(shù)據(jù)。

 

利基型DRAM：當(dāng)前產(chǎn)品包括LPDDR2/3、DDR2/3以及容量在8 Gb及以下的DDR4/LPDDR4，并將逐步向更大容量。主要面向消費及網(wǎng)通產(chǎn)品、智能家居、汽車電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域，生命周期較大宗DRAM更長。

 

NOR Flash：相比于NAND Flash，NOR Flash具有更快的讀取速度和更小的存儲容量，但寫入速度相對較慢。NOR Flash憑借其快速的隨機訪問能力和較低的讀取錯誤率，通常用于存儲啟動代碼和固件；廣泛應(yīng)用于智能手機、PC、可穿戴設(shè)備、汽車、工業(yè)控制等終端中需要快速啟動和高可靠性的場景。

 

SLC NAND Flash：相比于NOR Flash，NAND Flash具有容量較大、寫入速度快等優(yōu)點，適用于大量數(shù)據(jù)的存儲，因而應(yīng)用廣泛。相比多級(MLC/ TLC)NAND Flash，SLC NAND Flash在擦寫壽命和數(shù)據(jù)安全性上有顯著優(yōu)勢，適合工業(yè)邊緣存儲、網(wǎng)通、消費電子、汽車等對較大容量和高可靠性并存的場景。

 

專用型存儲芯片全球市場規(guī)模

 

2024年，專用型存儲全球市場規(guī)模為135.9億美元，其中利基型DRAM貢獻(xiàn)85.1億美元，NOR Flash為28億美元及SLC NAND Flash為23.1億美元。預(yù)計2025年至2029年間，專用存儲市場將因端側(cè)AI和汽車電子等領(lǐng)域?qū)Φ凸摹⒏呖煽啃院投ㄖ苹鎯鉀Q方案的持續(xù)需求而維持增長態(tài)勢，市場規(guī)模將以7.1%的復(fù)合年增長率持續(xù)擴張，預(yù)計2029年將達(dá)208.2億美元。細(xì)分來看，預(yù)計利基型DRAM將增至132.1億美元，NOR Flash增至41.8億美元，SLC NAND Flash將增至34.4億美元。

 

整體存儲芯片行業(yè)具有一定周期性，過去二十年來呈現(xiàn)約4年一輪的周期。2023年，由于存儲芯片廠商此前持續(xù)擴大產(chǎn)能，疊加全球經(jīng)濟增速放緩，市場出現(xiàn)了顯著下行、跌入谷底，而2024年由于供需關(guān)系改善，疊加AI需求推動，市場大幅反彈、開啟新一輪增長，且預(yù)計近兩年仍將保持上行周期。而長期會呈現(xiàn)波動上升趨勢。專用型存儲市場正逐步脫離商品存儲周期，領(lǐng)先的國內(nèi)制造商市場份額穩(wěn)步上升。

 

 

市場格局

NOR Flash

 

2024年全球NOR Flash市場的競爭格局呈現(xiàn)出相對穩(wěn)定和高度集中的特點，前 3大企業(yè)合計約占市場總規(guī)模的63.2%。其中，兆易創(chuàng)新2024年的收入約為512.2百萬美元，市場份額約為18.5%，在全球企業(yè)中排名第二，也是排名最高的中國內(nèi)地企業(yè)。另外，排名第一的為華邦電子，第三位為旺宏電子。

 

 

SLC NAND Flash

 

2024年，全球SLC NAND Flash的市場份額高度集中于海外及中國臺灣省廠商， 前三大企業(yè)共占市場總值69.4%。兆易創(chuàng)新憑借50.0百萬美元的業(yè)務(wù)收入位列全球SLC NAND Flash市場第六，也是排名最高的中國內(nèi)地企業(yè)。

 

 

利基型DRAM

 

2024年，全球利基型DRAM的市場份額高度集中在海外大廠企業(yè)，前三家企業(yè)合計約占市場總規(guī)模的69.1%。其中，兆易創(chuàng)新2024年的收入約為146.4百萬美元，市場份額約為1.7%，在全球企業(yè)中排名第七，也是排名第二的中國內(nèi)地企業(yè)。

 

 

專用型存儲市場驅(qū)動因素

AI智能終端普及催升專用存儲容量需求。隨著消費類終端設(shè)備（如智能手機、PC、可穿戴設(shè)備、智能家居產(chǎn)品）不斷向AI化轉(zhuǎn)型，設(shè)備對數(shù)據(jù)處理和存儲能力的要求顯著提升。這類設(shè)備需要更大容量、更快速、更可靠的芯片來支撐多模態(tài)交互、大模型運行等智能功能，驅(qū)動專用型存儲芯片向更大容量方向演進(jìn)。另外，AI也催生了大量新興應(yīng)用場景，例如AI眼鏡、具身智能等高速增長的下游需求領(lǐng)域，有望成為未來存儲芯片的另一增長引擎。

 

汽車三化驅(qū)動車規(guī)級存儲需求。汽車三化對數(shù)據(jù)存儲的可靠性、耐溫耐振動能力、以及實時讀寫性能提出了更高的要求。例如，智能駕駛場景中，攝像頭與激光雷達(dá)產(chǎn)生的海量傳感器數(shù)據(jù)需要本地高速緩存與穩(wěn)定寫入，推動高性能NOR Flash的需求激增；同時，智能座艙所承載的車載信息娛樂系統(tǒng)、多媒體流處理與OTA固件升級，也對利基型DRAM提出更高標(biāo)準(zhǔn)以及更大的需求。隨著全球電動車市場規(guī)模持續(xù)擴張，車規(guī)級存儲芯片正成為繼消費類領(lǐng)域之后，又一重要增長引擎。

 

AI時代給各類型存儲企業(yè)帶來機遇。AI時代下，云側(cè)與端側(cè)設(shè)備均存在海量的存儲產(chǎn)品需求，為整個存儲行業(yè)創(chuàng)造發(fā)展機遇。而在整體存儲大賽道中，各類企業(yè)的業(yè)務(wù)策略與重心有所不同。海外大廠以面向云側(cè)設(shè)備的高世代大宗存儲產(chǎn)品的投入為發(fā)展核心，而以公司為代表的存儲廠商則憑借專用存儲領(lǐng)域的新技術(shù)、新產(chǎn)品擁抱AI時代下端側(cè)設(shè)備帶來的海量存儲需求。在此過程中，專用存儲賽道出現(xiàn)的新產(chǎn)品與技術(shù)形態(tài)，為企業(yè)創(chuàng)造出新的盈利空間。