7月14日消息，博通公司因與西班牙政府的談判破裂，已終止了在該國(guó)投資10億美元的計(jì)劃。這一投資原計(jì)劃于2023年7月宣布，涉及在歐洲獨(dú)有的半導(dǎo)體后端（封測(cè)）工藝工廠的建設(shè)。

2022年2月，歐盟委員會(huì)提出歐盟版《芯片法案》。該法案于2023年7月獲得歐洲議會(huì)和歐盟理事會(huì)的正式批準(zhǔn)。該法案的核心目標(biāo)是到2030年將歐盟在全球芯片生產(chǎn)中的份額從目前的10%提高至20%。歐盟《芯片法案》計(jì)劃投入430億歐元的公共和私人資金，以支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

西班牙政府曾計(jì)劃利用歐盟復(fù)蘇資金建設(shè)該國(guó)半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施。該國(guó)最初希望吸引生產(chǎn)頂級(jí)半導(dǎo)體的晶圓廠進(jìn)入先進(jìn)的智能手機(jī)和電腦領(lǐng)域，但由于西班牙無(wú)法在該細(xì)分市場(chǎng)獲得足夠大的份額，該計(jì)劃被放棄。

隨后，西班牙政府重新關(guān)注不太先進(jìn)的芯片，這些芯片的需求量更大，并且更有可能吸引產(chǎn)業(yè)到西班牙。2023年7月，西班牙宣布與博通合作建立入門級(jí)測(cè)試和組裝設(shè)施的計(jì)劃，項(xiàng)目?jī)r(jià)值高達(dá)10億美元。

該項(xiàng)目將包括建設(shè)“歐洲獨(dú)一無(wú)二的大型后端半導(dǎo)體設(shè)施”。西班牙政府也表示，該項(xiàng)目可能價(jià)值10億美元，并計(jì)劃從歐盟疫情救助基金中撥款高達(dá)120億歐元用于補(bǔ)貼半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。博通的這一投資計(jì)劃被視為西班牙加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、減少對(duì)美國(guó)和亞洲供應(yīng)依賴的重要舉措。

2024年1月，曾有消息稱，西班牙政府正就工廠選址與博通方面進(jìn)行磋商。然而，最新的消息是，兩方的談判如今已出現(xiàn)數(shù)月的中斷。而博通公司由于與西班牙政府的談判破裂，該計(jì)劃被終止。這一變化與西班牙與美國(guó)的政府人物更迭有關(guān)。