芯片短缺荒還在持續(xù)，英特爾CEO認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長將迎來十年的美好時(shí)光。

　　在6月16日周三由CNBC舉辦的Evolve峰會(huì)上，英特爾CEO Pat Gelsinger表達(dá)了自己對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景的樂觀態(tài)度。

　　他表示，英特爾認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場正處于一個(gè)快速擴(kuò)張時(shí)期，并預(yù)計(jì)隨著世界變得越來越數(shù)字化，未來幾乎所有東西都需要半導(dǎo)體，因此整個(gè)行業(yè)還有十年的好日子。

　　盡管英特爾與高通是競爭對(duì)手，不過在談到整個(gè)行業(yè)的競爭時(shí)Gelsinger淡化了兩家公司的競爭。

　　Gelsinger稱，高通是5G通信領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，而英特爾是計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先者，并暗示兩家公司未來可能在互不重疊的領(lǐng)域展開合作。

　　英特爾發(fā)表上述看法的背景是，如今全球正經(jīng)歷嚴(yán)重的芯片荒。

　　Pat Gelsinger本人就在一個(gè)月前表示，芯片荒預(yù)計(jì)將持續(xù)數(shù)年。一方面，供應(yīng)緊張可能至少要幾個(gè)月才僅能有所緩解；而要使得“業(yè)務(wù)各個(gè)方面都能趕上不斷增長的需求”，則還需要幾年的時(shí)間。

　　除此之外，英特爾也看好行業(yè)的長期發(fā)展，并大幅加碼對(duì)產(chǎn)業(yè)的投資。

　　比如今年3月，英特爾宣布將斥資200億美元在亞利桑那州新建兩個(gè)芯片工廠，并建立代工業(yè)務(wù)，制造ARM技術(shù)芯片，直接與臺(tái)積電和三星競爭為其他公司生產(chǎn)芯片。

　　芯片設(shè)計(jì)和芯片制造分開成為行業(yè)大趨勢(shì)，英特爾的這一舉動(dòng)也標(biāo)志著這家老牌半導(dǎo)體公司將專注于向制造業(yè)轉(zhuǎn)型。

　　當(dāng)然，不僅僅是英特爾，臺(tái)積電，中芯國際等等大玩家，都在大幅投資。

　　今年4月晶圓代工龍頭臺(tái)積電在公布一季報(bào)的同時(shí)還表示，公司正見證半導(dǎo)體潛在需求的結(jié)構(gòu)性提升，來自5G 與HPC 相關(guān)應(yīng)用的大趨勢(shì)，將在未來幾年驅(qū)動(dòng)對(duì)先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求。

　　考慮到行業(yè)發(fā)展和公司正進(jìn)入一個(gè)成長幅度更高的時(shí)期，臺(tái)積電宣布上調(diào)今年資本支出，由前次公布的250-280億美元，調(diào)升至300億美元，較去年大增74%。

　　中芯國際方面，此前公司預(yù)計(jì)今年資本開支將達(dá)到43億美元。上月公布的一季報(bào)顯示，一季度公司的資本支出達(dá)5.34億美元。