6月23日消息，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新統(tǒng)計(jì)，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商5月出貨金額持續(xù)攀高，達(dá)35.9億美元，連續(xù)5個(gè)月創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。

SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額于今年1月首度突破30億美元關(guān)卡，隨后不斷逐月攀高，5月達(dá)35.9億美元，月增4.7%，也較去年同期增加53.1%。

SEMI全球營(yíng)銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額持續(xù)保持顯著增長(zhǎng)。隨著半導(dǎo)體廠紛紛采取措施，緩解近期制造能力的限制，半導(dǎo)體設(shè)備投資將持續(xù)創(chuàng)下歷史新高。。

因應(yīng)客戶強(qiáng)勁需求，晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電與世界先進(jìn)紛紛擴(kuò)大投資，臺(tái)積電今年資本支出將達(dá)300億美元，將創(chuàng)史上最大規(guī)模。聯(lián)電今年資本支出將達(dá)23億美元，年增1.3倍。世界先進(jìn)資本支出也將達(dá)新臺(tái)幣85億元，年增1.4倍。

中國(guó)大陸去年首次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，臺(tái)灣地區(qū)緊追在后。由于半導(dǎo)體已是重要戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，全球各地區(qū)近來(lái)紛紛規(guī)劃擴(kuò)大本地自有半導(dǎo)體制造產(chǎn)能，對(duì)相關(guān)設(shè)備與材料廠是一大利多。

5月底，SEMI公布的出貨報(bào)告（Billing Report）顯示，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商今年4月出貨金額高達(dá)34.1億美元，較上月32.7億美元再增4.1%，較2020年同期的22.8億美元，年增49.5%，連4個(gè)月續(xù)創(chuàng)歷史新高。

中信投信表示，根據(jù)高盛近期新出的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告，晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供需緊張的情況，將持續(xù)到2023年。

元大未來(lái)關(guān)鍵科技ETF研究團(tuán)隊(duì)表示，2019冠狀病毒疾病（COVID-19）疫情未解，全球各地全力推動(dòng)5G相關(guān)應(yīng)用，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備需求大增，在需求不減的預(yù)期下，5G半導(dǎo)體企業(yè)今年下半年持續(xù)看好。

「元大未來(lái)關(guān)鍵科技」ETF研究團(tuán)隊(duì)表示，受到新冠疫情影響，全球皆避免實(shí)體接觸，致力發(fā)展5G在線相關(guān)應(yīng)用，且至今半導(dǎo)體缺貨荒未解，加上未來(lái)全球各地對(duì)半導(dǎo)體大量需求將持續(xù)，預(yù)期下半年半導(dǎo)體設(shè)備商仍具有高度競(jìng)爭(zhēng)力，并在5G發(fā)展歷程占有一席之地。

中信關(guān)鍵半導(dǎo)體ETF經(jīng)理人張圭慧表示，近期市場(chǎng)針對(duì)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)榮景看法分歧，一派認(rèn)為手機(jī)需求下修，廠商重復(fù)下單狀況嚴(yán)重；另一派認(rèn)為晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求缺口，至少得要拖到2022年上半年才有可能慢慢解決。就前者的角度來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果為臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大戶，確實(shí)因?yàn)榈?季為傳統(tǒng)出貨淡季，稍微縮減下單，此舉也讓高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、AMD、聯(lián)發(fā)科等芯片大廠終于排隊(duì)成功，等到晶圓代工產(chǎn)能。

張圭慧強(qiáng)調(diào)，各家芯片供貨商還在苦喊缺貨，手上訂單未曾因此下修，而且不斷希望有更多的晶圓代工產(chǎn)能可以盡快支持，連高通都不得不妥協(xié)，難得與二線晶圓代工廠簽下長(zhǎng)約，車用芯片大廠恩智浦也首度妥協(xié)，與同一間二線晶圓代工廠簽下6年長(zhǎng)約，白紙黑字的合約，彰顯市場(chǎng)以真金、白銀搶貨的力度。

張圭慧補(bǔ)充，蘋(píng)果向來(lái)會(huì)在第2季底、第3季初下單，只要蘋(píng)果開(kāi)始為2021年下半年的新品投產(chǎn)準(zhǔn)備產(chǎn)能，屆時(shí)，2022年全球晶圓代工產(chǎn)能市場(chǎng)供不應(yīng)求的缺口，應(yīng)該會(huì)再次浮現(xiàn)，甚至重新擴(kuò)大。