國際電子商情24日訊 9月23日，中國電子制造巨頭蘇州東山精密制造股份有限公司（以下簡稱“東山精密”）發(fā)布的公告顯示，公司正在籌劃境外發(fā)行H股并在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市，以推動國際化戰(zhàn)略發(fā)展、提升品牌知名度和增強綜合競爭力。

公告指出，公司與相關中介機構正在商討H股發(fā)行上市的相關工作，但具體細節(jié)尚未確定。根據(jù)相關法律法規(guī)，H股發(fā)行上市方案需經(jīng)過公司董事會和股東會審議，并獲得中國證券監(jiān)督管理委員會、香港聯(lián)交所及其他監(jiān)管機構的批準，因此該事項的實施存在較大不確定性。

資料顯示，東山精密是中國電子制造領域的重要參與者，主營業(yè)務涵蓋電子電路、光電顯示和精密制造三大板塊，是全球領先的FPC（柔性電路板）和LED背光模組供應商之一，也是中國領先的印刷電路板和新能源汽車金屬結(jié)構件制造商，并積極布局觸控顯示領域。

9月22日，東山精密在互動平臺表示，公司正在計劃擴充高多層PCB等高端產(chǎn)品產(chǎn)能，不斷滿足行業(yè)增長需求。

營收方面，2025年中期，東山精密實現(xiàn)收入169.55億元，比上年同期增長 1.96%；歸母凈利潤7.58億元，比上年同期增長 35.21%。據(jù)悉，上半年公司搶抓電子電路行業(yè)快速發(fā)展的機遇，并繼續(xù)保持在新能源汽車核心零部件領域的競爭優(yōu)勢，積極推進新產(chǎn)品的研發(fā)和客戶拓展。通過不斷提質(zhì)增效，帶來了經(jīng)營效益的穩(wěn)步提升。

交易行情顯示，截止24日14時發(fā)稿，東山精密股價跌2.21%，報74.81元/股，總市值1370億元。

據(jù)觀察，自2025年起，本土半導體行業(yè)出現(xiàn)集中赴港上市的趨勢。驅(qū)動這一現(xiàn)象的關鍵因素在于，半導體產(chǎn)業(yè)“高投入、長周期”的發(fā)展模式，與香港資本市場的國際化資源、靈活融資機制（如上市后快速的閃電配售）形成協(xié)同效應。此舉不僅拓寬了企業(yè)的融資渠道，更有助于其吸引國際人才、開拓全球市場，推進全球化戰(zhàn)略布局。