2025年，昔日芯片巨頭英特爾在晶圓代工賽道上“步履維艱”。

根據(jù)半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis數(shù)據(jù)，2025年英特爾晶圓代工營(yíng)收預(yù)計(jì)1.2億美元，僅為臺(tái)積電同期收入的千分之一。相較于英特爾那數(shù)額巨大的資本支出，尤其是公司在18A等先進(jìn)制程方面投入的巨額資金，這一數(shù)字簡(jiǎn)直不值一提。

該機(jī)構(gòu)分析師Sravan Kundojjala表示，雖然18A在最初浪潮中沒(méi)有獲得晶圓代工業(yè)務(wù)，但英特爾仍然寄希望于整體晶圓代工(包括內(nèi)部和外部)，并預(yù)計(jì)到2027年將實(shí)現(xiàn)收支平衡，即使外部客戶的貢獻(xiàn)較低。該分析師認(rèn)為，隨著英特爾將其內(nèi)部晶圓從低基礎(chǔ)(2024年僅5%的EUV滲透率)轉(zhuǎn)向EUV，預(yù)計(jì)晶圓平均售價(jià)將比成本增長(zhǎng)3倍，從而縮小虧損。

與臺(tái)積電、三星等專注于代工服務(wù)的企業(yè)不同，英特爾長(zhǎng)期以來(lái)以IDM（集成設(shè)備制造商）模式為主，即自行設(shè)計(jì)并制造自家芯片。這種模式在PC和服務(wù)器時(shí)代曾為其帶來(lái)巨大優(yōu)勢(shì)，但在移動(dòng)與AI時(shí)代逐漸顯現(xiàn)出靈活性不足的問(wèn)題。

進(jìn)入2020年代后，隨著AMD、蘋果、英偉達(dá)等廠商紛紛轉(zhuǎn)向臺(tái)積電代工，英特爾錯(cuò)失了關(guān)鍵窗口期。盡管英特爾于2021年推出IDM 2.0戰(zhàn)略，以強(qiáng)化芯片代工業(yè)務(wù)，但客戶信任度低、產(chǎn)能爬坡難等問(wèn)題接踵而至。

造成這一局面的核心原因，在于英特爾在先進(jìn)制程技術(shù)和代工生態(tài)建設(shè)上的雙重落后。

自新任CEO陳立武上任后，英特爾便在多個(gè)業(yè)務(wù)部門展開了結(jié)構(gòu)性調(diào)整，消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品板塊與人工智能業(yè)務(wù)領(lǐng)域均涵蓋其中，這一系列舉措充分彰顯了公司整體謀求轉(zhuǎn)型的決心。不過(guò)，在代工業(yè)務(wù)方面，英特爾旗下代工服務(wù)集團(tuán)（IFS）的商業(yè)化進(jìn)程依舊舉步維艱，面臨著諸多嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

最近的好消息是，英特爾在今年10月宣布18A工藝已在亞利桑那州的Fab 52工廠進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)（HVM），其良率進(jìn)展符合預(yù)期。英特爾也確認(rèn)首款基于該工藝的Panther Lake處理器將于2025年底前推出，同時(shí)18A工藝家族將支撐未來(lái)至少三代客戶端和服務(wù)器產(chǎn)品。

目前，特斯拉、博通以及微軟等知名企業(yè)，正密切關(guān)注著英特爾即將推出的18A和14A工藝節(jié)點(diǎn)。這些潛在的合作關(guān)系，被業(yè)界視為IFS能否實(shí)現(xiàn)逆襲、重新在全球晶圓代工市場(chǎng)中占據(jù)一席之地的關(guān)鍵所在。

不過(guò)，陳立武此前也曾明確表態(tài)，倘若Intel 14A工藝無(wú)法贏得重要外部客戶的青睞，也未能達(dá)成關(guān)鍵里程碑，那么公司極有可能放緩甚至叫停14A以及后續(xù)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的開發(fā)工作。這一定程度上說(shuō)明14A等工藝的市場(chǎng)表現(xiàn)，將直接左右英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的生死存亡。

晶圓代工不僅是技術(shù)競(jìng)賽，更是信任與時(shí)間的積累。英特爾若在未來(lái)2-3年內(nèi)證明其在良率、交付周期和成本控制上的可靠性，或?qū)⒛苤鼗刂髁鞔な袌?chǎng)。當(dāng)然，英特爾芯片代工被美國(guó)寄予厚望，本土企業(yè)也將給予一定業(yè)務(wù)的支持。

責(zé)編：Jimmy.zhang