受益于全球終端消費市場回暖、AI技術(shù)驅(qū)動新應(yīng)用場景滲透率提升，2025年前三季度我國集成電路行業(yè)景氣度顯著回升。工信部數(shù)據(jù)顯示，前三季度我國集成電路產(chǎn)量達(dá)3819億塊，同比增長8.6%。在此背景下，A股集成電路測試板塊上市公司業(yè)績表現(xiàn)亮眼，呈現(xiàn)“營收穩(wěn)步增長、利潤大幅提升”的良好態(tài)勢。

從整體業(yè)績來看，A股四家主要集成電路測試上市公司（偉測科技、利揚芯片、大港股份、華嶺股份）2025年前三季度合計實現(xiàn)營業(yè)收入20.27億元，較2024年同期的15.30億元同比增長32.48%；合計實現(xiàn)凈利潤2.38億元，較2024年同期的0.75億元同比大幅增長215.65%。這一業(yè)績表現(xiàn)既得益于國內(nèi)電子產(chǎn)品制造需求旺盛、5G、AI與新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)對芯片測試需求的拉動，也離不開國產(chǎn)芯片替代進(jìn)程的加速推進(jìn)，多重利好因素疊加，推動行業(yè)進(jìn)入高景氣發(fā)展周期。

營收規(guī)模方面，四家公司呈現(xiàn)“頭部引領(lǐng)、梯隊分明”的格局。偉測科技作為行業(yè)龍頭，2025年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入10.83億元，不僅規(guī)模超過其他三家公司之和，46.22%的同比增速也遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平，充分體現(xiàn)出其在高端測試領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢與市場競爭力。利揚芯片、華嶺股份、大港股份分別實現(xiàn)營業(yè)收入4.43億元、2.31億元、2.70億元，同比增速分別為均保持穩(wěn)健增長態(tài)勢。其中利揚芯片在營收增速上表現(xiàn)突出，較后兩位企業(yè)形成明顯差距，顯示出其在細(xì)分領(lǐng)域的拓展成效；大港股份增速相對較慢，更多體現(xiàn)出穩(wěn)健經(jīng)營的特點。

從營收結(jié)構(gòu)來看，行業(yè)集中度進(jìn)一步提升，偉測科技的龍頭地位持續(xù)鞏固，這與行業(yè)“頭部企業(yè)向全流程綜合服務(wù)商邁進(jìn)、中小型企業(yè)深耕細(xì)分領(lǐng)域”的發(fā)展趨勢高度契合。隨著高端芯片測試需求的增加，具備技術(shù)優(yōu)勢與規(guī)模效應(yīng)的頭部企業(yè)將獲得更多市場份額，行業(yè)分化格局有望進(jìn)一步加劇。

盈利能力層面，四家公司表現(xiàn)呈現(xiàn)明顯差異，但整體盈利質(zhì)量較去年同期有顯著改善。

偉測科技延續(xù)了高增長態(tài)勢，今年前三季度實現(xiàn)凈利潤2.02億元，較2024年同期的0.62億元同比大幅增長226.41%，無論是盈利規(guī)模還是增長速度，均穩(wěn)居行業(yè)首位，成為板塊內(nèi)最具成長性的企業(yè)。其高盈利能力主要受益于AI領(lǐng)域測試需求井噴、智能駕駛滲透率持續(xù)提升、消費電子復(fù)蘇和技術(shù)升級帶來的先進(jìn)封裝測試需求提升以及國產(chǎn)替代加速帶動本土測試需求的增加，且得益于公司前瞻性高端測試產(chǎn)能擴(kuò)張策略、加大研發(fā)投入與高效運營，贏得了客戶認(rèn)可，公司產(chǎn)能利用率不斷提升和高端產(chǎn)品占比不斷優(yōu)化，推動了收入和凈利潤強(qiáng)勁、高質(zhì)量增長。

其中第三季度業(yè)績尤為亮眼，單季度實現(xiàn)營業(yè)收入4.48億元，同比增長44.40%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.01億元，同比增長98.11%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為9018萬元，同比增長86.20%。第三季度營收和凈利潤雙創(chuàng)公司單季度歷史新高，增長動力十足。第三季度為半導(dǎo)體行業(yè)傳統(tǒng)旺季，加之算力及汽車電子爆發(fā)增長驅(qū)動，公司提前布局的算力及汽車電子產(chǎn)能進(jìn)入收獲期，斬獲頭部算力及智駕客戶訂單，使得公司營收增長迅猛。其中，汽車電子產(chǎn)品前三季度的營收較去年全年接近翻倍，算力類產(chǎn)品前三季度營收已超過去年全年2倍。同時，第三季度的產(chǎn)能利用率維持較滿狀態(tài)，高端產(chǎn)品增加使得公司毛利率迅速提升，綜合毛利率由第二季度的35.99%提升至44.59%，環(huán)比提升8.6個百分點。

大港股份盈利表現(xiàn)穩(wěn)健，前三季度實現(xiàn)凈利潤0.64億元，同比增長55.79%，增速雖不及偉測科技，但勝在穩(wěn)定性強(qiáng)，顯示出公司在傳統(tǒng)測試業(yè)務(wù)領(lǐng)域的扎實基礎(chǔ)與客戶粘性。公司集成電路產(chǎn)業(yè)的收入主要來源于從事測試業(yè)務(wù)的全資子公司上海旻艾，上海旻艾營業(yè)收入和凈利潤增長要得益于半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇，尤其是高端芯片和高可靠性芯片測試需求的增加，車規(guī)級芯片的測試量及測試收入占比提高，大幅改善了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與毛利額。同時，上海旻艾通過合理調(diào)配資源，實施精細(xì)化管理策略，挖潛增效，有效降低了運營成本，進(jìn)一步提升了盈利能力。

11月3號大港股份宣布全資子公司上海旻艾9000萬元增資艾科集成，有利于公司進(jìn)一步聚焦測試主業(yè)，在集成電路測試領(lǐng)域客戶資源、技術(shù)積累、產(chǎn)能布局等方面形成良好的協(xié)同效應(yīng)，深化與核心客戶的戰(zhàn)略合作與綁定，加強(qiáng)在研發(fā)、產(chǎn)品、市場等方面的深度融合，促進(jìn)公司集成電路測試業(yè)務(wù)的增長，擴(kuò)大公司在測試市場規(guī)模和競爭力，對公司的長遠(yuǎn)發(fā)展具有重要意義。

利揚芯片的業(yè)績表現(xiàn)尤為值得關(guān)注，2025年前三季度公司實現(xiàn)凈利潤75.47萬元，較2024年同期的虧損1219.86萬元成功扭虧為盈，凈利潤同比增幅達(dá)106.19%，充分體現(xiàn)出公司經(jīng)營狀況的實質(zhì)性改善。其中第三季度，公司營業(yè)收入為1.59億元，同比上升23.2%；歸母凈利潤自去年同期虧損375萬元成功扭虧，實現(xiàn)歸母凈利潤782萬元；扣非歸母凈利潤自去年同期虧損402萬元成功扭虧，實現(xiàn)扣非歸母凈利潤485萬元。這一季度實現(xiàn)了單季度歷史新高的營業(yè)收入，一方面是由于部分品類延續(xù)去年旺盛的需求和部分存量客戶終端需求好轉(zhuǎn)；另一方面，高算力、存儲、汽車電子、衛(wèi)星通訊、SoC、特種芯片等新拓展客戶新產(chǎn)品陸續(xù)導(dǎo)入并實現(xiàn)量產(chǎn)測試。另外，隨著客戶不斷積累并實現(xiàn)量產(chǎn)，前期布局的產(chǎn)能逐漸釋放，晶圓磨切業(yè)務(wù)收入較上年同期大幅增長。

華嶺股份是四家公司中唯一仍處于虧損狀態(tài)的企業(yè)，2025年前三季度虧損2867.27萬元，較2024年同期的虧損1518.43萬元進(jìn)一步擴(kuò)大，凈利潤同比降幅為88.83%。其中第三季度，公司營業(yè)收入為7329萬元，同比上升20.7%；歸母凈利潤自去年同期虧損1236萬元變?yōu)樘潛p1515萬元，虧損額進(jìn)一步擴(kuò)大；扣非歸母凈利潤自去年同期虧損1441萬元變?yōu)樘潛p1575萬元，虧損額進(jìn)一步擴(kuò)大。

行業(yè)分化在毛利率變化上同樣得到體現(xiàn)。偉測科技的毛利率從34.38%進(jìn)一步提升至38.68%，維持了行業(yè)領(lǐng)先水平。大港股份的毛利率改善幅度最大，從9.52%提升至18.66%，經(jīng)營效率提升明顯。利揚芯片毛利率小幅提升至26.02%。而華嶺股份是四家中唯一毛利率下滑的公司，從25.40%下降至17.60%，反映出其在成本控制或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上面臨挑戰(zhàn)。

此外，一些前瞻性財務(wù)指標(biāo)也預(yù)示著未來的競爭格局。合同負(fù)債（主要來自預(yù)收賬款）在很大程度上反映了公司已簽訂合同、已收款但尚未交付服務(wù)的金額，是觀察企業(yè)未來短期收入穩(wěn)定性和業(yè)務(wù)活躍度的重要風(fēng)向標(biāo)。前三季度的合同負(fù)債數(shù)據(jù)，清晰地勾勒出四家測試公司在手訂單的巨大差異。

其中，大港股份的表現(xiàn)最為搶眼，其合同負(fù)債從上年同期的63.70萬元猛增至622.73萬元，實現(xiàn)了近九倍的爆發(fā)式增長。這一數(shù)據(jù)清晰地表明，公司在市場開拓方面取得了重大突破，可能獲得了來自大客戶或重點項目的巨額預(yù)付款，為其未來幾個季度的營收增長奠定了極高的確定性，這也與其在凈利潤和毛利率上的優(yōu)異表現(xiàn)相互印證。

此外，應(yīng)收賬款數(shù)據(jù)則揭示了A股測試公司增長質(zhì)量的分化。大港股份是唯一實現(xiàn)應(yīng)收賬款下降的企業(yè)，結(jié)合其合同負(fù)債的暴增，展現(xiàn)出增長質(zhì)量高、現(xiàn)金流健康的良性循環(huán)；而利揚芯片與偉測科技在營收擴(kuò)張的同時，應(yīng)收賬款顯著攀升，表明其增長在很大程度上依賴于賒銷，帶來了潛在的回款與現(xiàn)金流壓力；華嶺股份則在虧損擴(kuò)大、訂單減少的困境下，應(yīng)收賬款反而增加，這進(jìn)一步放大了其經(jīng)營風(fēng)險。這表明，在行業(yè)高景氣的背后，企業(yè)間的財務(wù)健康度與增長可持續(xù)性已呈現(xiàn)顯著差異，賒銷驅(qū)動的擴(kuò)張模式其潛在風(fēng)險不容忽視。

展望未來，集成電路測試行業(yè)在國產(chǎn)替代與技術(shù)升級的雙輪驅(qū)動下，市場空間依然廣闊。然而，挑戰(zhàn)也與機(jī)遇并存。高端測試設(shè)備的國產(chǎn)化、核心技術(shù)的自主可控是行業(yè)必須攻克的課題。同時，消費類芯片測試的價格競爭加劇，也逼迫企業(yè)必須向高附加值領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。未來，行業(yè)競爭格局將走向分層化與專業(yè)化：如偉測科技這樣的頭部企業(yè)將繼續(xù)向全流程、高可靠性的綜合服務(wù)商邁進(jìn)；而其他公司則需在特定細(xì)分領(lǐng)域深耕，形成自身的差異化優(yōu)勢。