（文/羅葉馨梅）11月26日，昂瑞微（688790.SH）披露招股意向書(shū)，宣布正式啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO發(fā)行，擬在上交所科創(chuàng)板公開(kāi)發(fā)行股票并上市。根據(jù)發(fā)行安排，公司計(jì)劃于12月5日申購(gòu)，12月9日公布中簽結(jié)果。昂瑞微表示，本次募資將重點(diǎn)投向高端射頻前端芯片及相關(guān)研發(fā)平臺(tái)建設(shè)，以支持后續(xù)業(yè)務(wù)拓展。

招股說(shuō)明書(shū)顯示，昂瑞微本次公開(kāi)發(fā)行擬募集資金總額為206,730.14萬(wàn)元（約20.67億元），全部投入三個(gè)募投項(xiàng)目。其中，“5G射頻前端芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化升級(jí)項(xiàng)目”擬投入募集資金109,612.25萬(wàn)元，“射頻SoC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化升級(jí)項(xiàng)目”擬投入40,800.82萬(wàn)元，“總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”擬投入56,317.07萬(wàn)元。公司稱(chēng)，募投項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步完善射頻前端產(chǎn)品線(xiàn)，提升工藝水平和研發(fā)條件。

公開(kāi)資料顯示，昂瑞微成立于2012年，是一家專(zhuān)注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司聚焦射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)和衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。作為國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，公司強(qiáng)調(diào)高性能、高可靠性、低功耗和高集成度，為客戶(hù)提供系統(tǒng)級(jí)解決方案。

在射頻技術(shù)積累方面，昂瑞微主導(dǎo)或參與多項(xiàng)國(guó)家及地方重大科研項(xiàng)目，持續(xù)推動(dòng)射頻領(lǐng)域基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。公司開(kāi)發(fā)的高集成度5G L-PAMiD等產(chǎn)品，其技術(shù)方案和性能已達(dá)到國(guó)際廠(chǎng)商水平，并在主流品牌旗艦機(jī)型中實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用，被視為有望打破國(guó)際廠(chǎng)商在L-PAMiD模組領(lǐng)域壟斷的重要力量。

從行業(yè)層面看，射頻前端芯片是無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)的關(guān)鍵器件之一，直接影響終端設(shè)備信號(hào)質(zhì)量和通信體驗(yàn)。隨著5G手機(jī)滲透率提升以及通信頻段數(shù)量持續(xù)增加，單機(jī)射頻前端價(jià)值量不斷抬升，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2028年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到數(shù)百億美元，為相關(guān)企業(yè)提供廣闊發(fā)展空間。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，昂瑞微通過(guò)本次募投加碼高端射頻前端和射頻SoC，有望進(jìn)一步強(qiáng)化在中高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

分析人士指出，昂瑞微近年來(lái)在營(yíng)收和研發(fā)投入方面保持較快增長(zhǎng)，本次科創(chuàng)板IPO及募投項(xiàng)目有助于夯實(shí)公司在射頻芯片賽道的技術(shù)和產(chǎn)能基礎(chǔ)。不過(guò)，射頻芯片行業(yè)仍面臨技術(shù)迭代快、下游需求波動(dòng)以及國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)加劇等不確定因素，募投項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)度和效益釋放仍需時(shí)間檢驗(yàn)，投資者需保持理性決策。

（校對(duì)/秋賢）