（文/羅葉馨梅）12月2日晚，江波龍（301308.SZ）發(fā)布2025年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行方式募集資金總額不超過(guò)37億元（含本數(shù)）。本次發(fā)行的股票種類為境內(nèi)上市人民幣普通股（A股），每股面值1元，發(fā)行完成后將用于支持公司在AI高端存儲(chǔ)及主控芯片等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局。

預(yù)案顯示，本次向特定對(duì)象發(fā)行股票的數(shù)量不超過(guò)1.26億股，占發(fā)行前總股本的比例不超過(guò)30%，募集資金總額不超過(guò)37億元。發(fā)行對(duì)象不超過(guò)35名，面向符合條件的機(jī)構(gòu)及其他合格投資者，發(fā)行價(jià)格不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個(gè)交易日公司股票交易均價(jià)的80%，認(rèn)購(gòu)股份自發(fā)行結(jié)束之日起六個(gè)月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓。

募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將主要投向四個(gè)方向：一是面向AI領(lǐng)域的高端存儲(chǔ)器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，擬投入募資8.8億元；二是半導(dǎo)體存儲(chǔ)主控芯片系列研發(fā)項(xiàng)目，擬投入募資12.2億元；三是半導(dǎo)體存儲(chǔ)高端封測(cè)建設(shè)項(xiàng)目，擬投入募資5億元；四是補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金，擬使用募資11億元，以滿足業(yè)務(wù)擴(kuò)張帶來(lái)的資金需求。

其中，高端存儲(chǔ)器研發(fā)項(xiàng)目總投資9.3億元，主要面向AI服務(wù)器及端側(cè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)企業(yè)級(jí)SSD、RDIMM內(nèi)存條以及高端消費(fèi)類SSD和DIMM內(nèi)存條，以提升公司在AI應(yīng)用市場(chǎng)的產(chǎn)品供應(yīng)能力和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。存儲(chǔ)主控芯片項(xiàng)目總投資12.8億元，將圍繞PCIe SSD、UFS、eMMC、SD卡等領(lǐng)域，開(kāi)展SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)、固件算法開(kāi)發(fā)和中后端設(shè)計(jì)，以Fabless模式推出系列高性能主控芯片，增強(qiáng)公司全棧式存儲(chǔ)解決方案能力。

存儲(chǔ)高端封測(cè)項(xiàng)目總投資5.4億元，擬使用募資5億元，資金主要用于購(gòu)置封裝測(cè)試設(shè)備，提升嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤等產(chǎn)品的自主封測(cè)產(chǎn)能，進(jìn)一步完善公司在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)的布局。同時(shí)，11億元補(bǔ)充流動(dòng)資金將用于支持存貨采購(gòu)、研發(fā)投入及日常營(yíng)運(yùn)，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

公開(kāi)資料顯示，江波龍主營(yíng)半導(dǎo)體存儲(chǔ)應(yīng)用產(chǎn)品，業(yè)務(wù)涵蓋存儲(chǔ)器研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)制造與銷售，并已延伸至主控芯片及存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)等集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域。今年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收167.34億元，同比增長(zhǎng)25.12%，歸母凈利潤(rùn)7.12億元，同比增長(zhǎng)27.95%。預(yù)案披露，本次發(fā)行完成后，公司總股本將增至約5.45億股，實(shí)際控制人蔡華波、蔡麗江合計(jì)持股比例將由42.17%降至32.44%，仍為公司共同實(shí)際控制人。

（校對(duì)/秋賢）