1月22日,大基金連續(xù)公告,減持兆易創(chuàng)新、晶方科技、安集科技2%,這是大基金自19年末開啟一輪減持后的又一輪新的減持潮。 減持的背后是大基金回歸投資生態(tài)位,調(diào)整自身定位,對整個中國半導體生態(tài)的長期成長,有積極正面影響。

我們將一級半導體投資機構(gòu)分為三類:

1、市場化運營的財務投資者:他們沒有特殊資源背書,靠著對半導體行業(yè)的深刻理解和對企業(yè)家領導力的洞察,在產(chǎn)業(yè)下行周期或者行業(yè)盤整期無人關注時,做產(chǎn)業(yè)的左側(cè)投資,他們往往是雪中送炭的產(chǎn)業(yè)早期陪跑者,最典型機構(gòu)是華登國際,最典型的投資領域是輕資產(chǎn)運營的芯片設計fabless。

2、產(chǎn)業(yè)資源背書的戰(zhàn)略投資者:這是一級投資的“富二代”,背靠著巨大的終端出貨量帶來的實質(zhì)性產(chǎn)業(yè)資源影響力,戰(zhàn)略入股上游獲取穩(wěn)定供應鏈,或者入股下游綁定銷售出海口,雙方各取所需,協(xié)同發(fā)展。最典型的機構(gòu)是華為哈勃、小米投資,他們各自對上游芯片設計、設備都進行了重點布局。

3、國家背書的產(chǎn)業(yè)投資者:適合投入以上兩類投資機構(gòu)不會投入的領域,目前國內(nèi)投入嚴重不足的領域就是制造、代工、存儲。以京東方為例,雖然會有巨大的社會正外部效應,但是早期會消耗巨大的資本,長期無法盈利。最典型的就是國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投入的存儲芯片(NAND、DRAM)、代工廠。

雖然大基金今年開啟新一輪減持,但是近年來大基金二期開啟了新一輪投資動作可以看到,分別投資了深科技的佩頓存儲封測、長鑫存儲的DRAM、紫光展銳、中芯國際的北京合資線項目和中芯南方項目。

所以大基金并未整體退出半導體領域,而是做了結(jié)構(gòu)性的調(diào)整,角色的轉(zhuǎn)變是大基金頻繁減持的原因之一,不與前兩類機構(gòu)爭奪非“國家戰(zhàn)略級”項目,而是聚焦自身定位,聚焦卡脖子上游項目,多雪中送炭、少一點錦上添花。

如果不及時做調(diào)整,會造成兩個嚴重后果:

1、葉技術(shù)等非底層技術(shù)的應用創(chuàng)新,已經(jīng)有扎堆過度投資的跡象,其實這些領域中國與世界先進的差距本已很小,拉高估值后畸形發(fā)展,擠出了本應重點投入的底層根技術(shù)(制造、存儲、設備、材料)的資金,盡管fablees的商業(yè)模式再好,也需要看似不是“好生意”的芯片代工來支撐。

2、干技術(shù)等不是“好生意”的產(chǎn)業(yè)等亟需重點投入,以存儲芯片為例,韓國三星舉國之力,經(jīng)歷30年的逆向投資,幾千億美金砸出來世界第一。這些短期無利潤但長期極其重要的芯片制造行業(yè),如果無法獲得充足的資金支持,整個半導體生態(tài)將無法協(xié)調(diào)發(fā)展。

我們站在整個半導體投資生態(tài)的角度,總結(jié)出三點結(jié)論:

一、集成電路大基金減持只是例行進行投入和退出滾動操作,雖然短期影響情緒,但不影響行業(yè)基本面,我們看到2019年末大基金在第一輪解禁后,大部分公司股價都陸續(xù)創(chuàng)出歷史新高。

二、大基金加速市場化運營,收回早期項目,集中火力多啃硬骨頭,順應中國的半導體發(fā)展的主要矛盾,從下游,轉(zhuǎn)移到上游急缺資金卡脖子的制造和代工、設備等領域。

三、此次大基金收回早期投資資金,但同時重點投入資金需要更大的制造、存儲等板塊。可以預見這些資金的相當部分又將去購買到國產(chǎn)設備和材料,并且為現(xiàn)在急缺產(chǎn)能的fabless提供一個穩(wěn)定的供貨環(huán)境,進而形成一個良性循環(huán)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

結(jié)論:大基金減持不影響半導體行業(yè)的基本面,反倒會對整個半導體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)化發(fā)展產(chǎn)生非常正面的影響。

基于此,我們建議關注半導體的三個層次:

1、芯片下游:韋爾、卓勝微、晶晨、圣邦、匯頂、兆易、瀾起、紫光展銳、恒玄、芯原股份、思瑞浦2:芯片中游:中芯、華潤微、華虹、聞泰、長電、深科技、晶方、華天、通富、士蘭微、揚杰、捷捷3、芯片上游:北方華創(chuàng)、華峰、屹唐、萬業(yè)、盛美、精測、中環(huán)、立昂、安集、江豐、滬硅、雅克、神工。

風險提示:中美貿(mào)易摩擦加劇引發(fā)新一輪封鎖;半導體下游需求不及預期;產(chǎn)品研發(fā)和工藝推進不及預期。