MCU廠再度漲價(jià)的腳步聲漸近。據(jù)臺灣地區(qū)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，受馬來西亞封城措施影響，微控制器（MCU）價(jià)格再度看漲。業(yè)內(nèi)人士指出，在IDM廠率先喊漲后，義隆、松翰、纮康及九齊等MCU廠有望在第三季跟進(jìn)調(diào)漲，漲幅落在雙位數(shù)水準(zhǔn)。

IDM大廠即意法半導(dǎo)體，它已在6月1日全面調(diào)漲報(bào)價(jià)。

此前供應(yīng)鏈消息指出，因MCU供需缺口持續(xù)擴(kuò)大，以及生產(chǎn)成本持續(xù)上漲，MCU大廠盛群傳出將自8月起，再針對產(chǎn)品調(diào)漲10％到15％反映生產(chǎn)成本上揚(yáng)。新唐、松翰等MCU廠也有意跟進(jìn)調(diào)漲。

供求雙因素推動新一波MCU漲價(jià)

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求是新一波MCU漲價(jià)的主因。

MCU采用28nm成熟制程，然而，目前成熟制程新設(shè)備供給量少，且過去幾年市場沒有太多新產(chǎn)能加入，成熟制程產(chǎn)能供給轉(zhuǎn)緊。

從需求上看，MCU下游需求多樣化，汽車是全球MCU的第一大應(yīng)用領(lǐng)域。去年Q1－Q2疫情影響全球汽車銷量，而進(jìn)入2020年下半年汽車行業(yè)復(fù)蘇大幅超整車廠預(yù)期，整車廠緊急備貨導(dǎo)致上游MCU廠商應(yīng)對不足，而后MCU缺貨狀態(tài)又逐步從汽車蔓延至工控、消費(fèi)等領(lǐng)域。

有芯片設(shè)計(jì)企業(yè)高管5月透露，半導(dǎo)體芯片目前最缺的還是MCU，隨著晶圓廠產(chǎn)能調(diào)配和提升，電源管理芯片和驅(qū)動芯片生產(chǎn)已經(jīng)有所緩解，而MCU構(gòu)造復(fù)雜一些，能夠生產(chǎn)的晶圓廠更少，因此短缺情況更嚴(yán)重。

據(jù)招商證券分析師鄢凡7月7日研報(bào)，MCU供需不平衡狀態(tài)至少持續(xù)至2021年底，在2022年隨著MCU新增產(chǎn)能逐步釋放，缺貨狀態(tài)才將有所緩解。

MCU持續(xù)繁榮 封測環(huán)節(jié)率先受益

除了車用芯片需求，物聯(lián)網(wǎng)需求也將助推MCU市場持續(xù)繁榮。根據(jù)GSMA，到2025年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備為252億臺，18－25年CAGR為16％。MCU是物聯(lián)網(wǎng)的核心零部件，其價(jià)值占到物聯(lián)網(wǎng)終端模組的35％－45％。

MCU行業(yè)景氣度高企，封測環(huán)節(jié)已經(jīng)率先受益。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，目前MCU封裝產(chǎn)能緊張，最小下單量從年初到近期，翻了5倍。從Q3整體封測報(bào)價(jià)來看，MCU封裝漲幅最大，為15％，測試也同步上漲15％。將比較而言，驅(qū)動IC封裝漲幅為個位數(shù)百分比；存儲器封裝需求可見度也較高。

中國MCU市場當(dāng)前約250－300億元，本土廠商超過100家，但合計(jì)市占率卻不足15％，且大多數(shù)廠商集中在消費(fèi)類市場，工控和汽車還有待拓展。相較海外廠商，國內(nèi)MCU在產(chǎn)品數(shù)量和生態(tài)建設(shè)方面還有不小差距，但在性價(jià)比、交貨周期以及客戶服務(wù)方面有獨(dú)特優(yōu)勢。

招商證券分析師鄢凡表示，ST、NXP等多級供應(yīng)商模式導(dǎo)致其MCU產(chǎn)品在20Q3以來出現(xiàn)交貨周期延長和價(jià)格暴漲情況，國內(nèi)客戶為了確保供應(yīng)鏈安全紛紛將MCU平臺切換至國內(nèi)廠商。客戶數(shù)的增加將有助于國內(nèi)MCU廠商開發(fā)更多產(chǎn)品系列以及建設(shè)更完善的生態(tài)環(huán)境，加速M(fèi)CU國產(chǎn)化進(jìn)程。

已上市A股公司中，兆易創(chuàng)新車規(guī)級MCU預(yù)計(jì)近期流片，年底量產(chǎn)；中穎電子以家電領(lǐng)域定制型MCU打開市場，逐步拓展至各類工業(yè)場景及消費(fèi)場景；樂鑫科技是全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)Wi－FiMCU供應(yīng)商，連續(xù)四年銷量排名行業(yè)第一；芯海科技是國內(nèi)少數(shù)掌握ADC＋MCU全信號鏈技術(shù)的企業(yè)，與華為、vivo、小米、魅族、香山衡器、樂心醫(yī)療等有合作。

封測端，MCU目前多采用打線封裝，封測龍頭日月光擁有豐沛打線封裝產(chǎn)能，環(huán)旭電子為其子公司；中瓷電子汽車電子相關(guān)產(chǎn)品可用于MCU的封裝。