全球嵌入式計算供應商研華科技宣布推出新品 AIMB－229 ，首款搭載 AMD Ryzen?嵌入式 V2000 系列處理器的超薄 Mini－ITX 主板，外型緊湊（20 mm  I／O 高度），支持獨立四顯，采用嵌入式 AMD Radeon? GPU， 具有圖像運算出色性能。 該產品將出色的計算性能與絕佳的 I／O 支持以及 WISE－DeviceOn 軟件相結合，從而為需要快速圖像處理和沉浸式 3D 體驗的醫(yī)療康復、游戲和數字標牌應用提供了理想的解決方案。

（企業(yè)供圖）

強大的計算能力可為需要圖像視覺運算的嵌入式設備提供強力支撐

研華 AIMB－229 搭載功能強大的嵌入式Radeon? GPU，將圖形處理能力提高了 40％。 通過PASSMARK PerformanceTest V10 的數據，其卓越的 CPU 性能，相比 87％ 的同類型解決方案，更勝一籌。 同時，AIMB－229 通過 2 x HDMI 支持 獨立四顯，分辨率高達 4K60 UHD，通過 USB－C 支持 2 x DP＋＋。此外， 能夠有效提升并加速了醫(yī)學成像和機器視覺相關設備的圖像處理和分析的性能。 AIMB－229 支持 6 x USB 3．2 和 1 x PCIe x8 ，便于高速集成附加卡和各種外圍設備，包括高速攝像機、VR 眼鏡和其他物體捕捉解決方案。 總之，該產品將先進的適應性和創(chuàng)新功能相結合，是一款高適應性，快速響應的解決方案。

外形輕薄、強大高效的移動成像設備解決方案

AIMB－229 搭載 AMD Ryzen?嵌入式 V2000 處理器，具有集成 Radeon? 顯卡和八核嵌入式 SoC、多達 16 個線程和 4．2 GHz 睿頻技術，相比上代產品的性能提高了 140％ （V2748） 。AIMB－229 利用 AMD Zen 2 x86 內核架構和創(chuàng)新的7nm 工藝技術，能耗轉換效率提高一倍，TDP 范圍介于 10 至 54W 之間，從而為邊緣計算有效算力支持。其I／O 高度 （20 mm）較低，可延長電池使用壽命并適合緊湊型醫(yī)療成像設備，同時支持多個擴展接口——包括用于高速 NVME 存儲的 M．2 M key和用于 Wi－Fi 連接的 M．2 E。 此外， 集成了 BIOS 安全啟動和 TPM2．0 板載支持功能，確保基于硬件的安全性和免受網絡安全威脅。

（ AMD Ryzen?嵌入式 V2000 系列處理器）

在邊緣端啟用遠程控制和管理

AIMB－229搭載研華 WISE－DeviceOn以預防系統(tǒng)故障。 WISE－DeviceOn 提供實時硬件、軟件和外圍設備監(jiān)控解決方案，可實時發(fā)出預警通知。 此外，它還提供了一個無線 （OTA） BIOS 系統(tǒng)，有助于遠程 BIOS 更新，且具有備份恢復機制，以防止意外中斷和啟動失敗。 該方案還使用了USB電源開／關功能，防止未經授權的訪問，無需關閉電源即可重新啟動USB設備。這些功能能夠有效對故障實現預判和預處理，降低維護成本并提高物聯網效率。

產品特性

超薄 Mini－ITX工業(yè)主板，支持 AMD 7nm Ryzen? 嵌入式V2000 SoC

4 x獨立4K顯示（2 x via HDMI， 2 x via DP＋＋ via USB－C， 1 x可選 eDP）

支持2 x DDR4－3200 SODIMM 雙通道， 最高可達 64GB ECC／non－ECC 內存

3 x USB 3．2 Gen 2， 3 x USB 3．2 Gen 1， 2 x USB 2．0， 6 x COM， 2 x SATA III， 16－bit GPIO， and 2 x GbE

1 x M．2 M key， 1 x M．2 E key， and 1x PCIe x8 Gen 3

可選，支持 CCTalk協議， 10W AMP， TPM 2．0

特色軟件APIs和研華WISE－DeviceOn

研華已將全新V2000系列處理器引入嵌入式Mini－ITX工業(yè)主板解決方案。研華嵌入式物聯網平臺事業(yè)群產品總監(jiān)Rex Lee表示：“我們的客戶依靠我們來提供性能卓越，硬件設計可靠的創(chuàng)新嵌入式產品，以加速AIoT（人工智能物聯網）邊緣應用革命。AMD V2000系列處理器將CPU和GPU融為一體并提供相關的長期產品供貨計劃，將幫助我們繼續(xù)為嵌入式市場提供領先的性能。”