多家媒體報道指出中芯國際或許將以40nm工藝為華為代工生產OLED驅動芯片，考慮到此前眾所周知的原因，這或許代表著中芯國際的40nm工藝已實現(xiàn)完全獨立自主。

早在2019年的時候，由于眾所周知的原因，臺積電在面臨巨大壓力的情況下，強調它的7nm以及更先進的5nm工藝采用美國技術的比例低于10％，因此可以繼續(xù)為華為代工生產芯片，中芯國際則以14nm工藝為華為代工生產芯片。

不過到了2020年9月15日后，由于美國的原因，所有采用美國技術的芯片制造廠都不能為華為代工生產芯片，由此臺積電、中芯國際都先后表示無法再為華為代工生產芯片，華為被迫依靠芯片庫存維持通信設備和手機等業(yè)務的運作。

此時中國業(yè)界真正認識到了發(fā)展獨立自主芯片制造工藝的重要性，當時有媒體引述相關的專家指出中國完全獨立自主的最先進芯片制造工藝已可以做到55nm，而那時候臺積電和三星均已投產5nm工藝，可見中國完全獨立自主的芯片制造工藝與海外的差距。

面對這種差距，中國各個行業(yè)開始迅速行動起來，推動產業(yè)鏈的發(fā)展，加速先進芯片制造工藝的獨立自主發(fā)展。

如今一年不到的時間，中芯國際就有可能以40nm工藝為華為代工生產芯片，說明完全獨立自主的國產芯片制造工藝制程已取得長足的進展。

按照這樣的進度，或許到了明年中國就能實現(xiàn)28nm工藝的獨立自主，這對于中國來說將極具意義的芯片制造工藝，因為28nm工藝是成熟工藝制程，應用于諸多行業(yè)，目前汽車芯片普遍采用的工藝正是28nm工藝。

對于中國獨立自主的芯片制造工藝所取得的突破，證明了此前歐洲業(yè)界指出的對中國采取的不恰當措施是不合適的，這會加速中國先進技術的發(fā)展，芯片制造工藝所取得的成績正是如此，實現(xiàn)完全獨立自主的芯片制造工藝制程，代表著中國的芯片制造產業(yè)鏈已進一步完善，技術也得到了大幅的提升。

中國向來強調艱苦奮斗、自立自強的精神，如今在芯片制造工藝上無疑體現(xiàn)了這一點，面對諸多的困難，中國各個行業(yè)的共同努力，僅用9個月時間就將獨立自主的芯片制造工藝提升一個等級，可以預期中國在其他先進技術方面也將加快獨立自主的發(fā)展。

改革開放以來，中國以來料加工的方式發(fā)展中國制造業(yè)，用了32年時間發(fā)展成為全球最大制造國，中國也擺脫了依靠出賣勞動力賺取血汗錢的階段，如今中國正積極推動高端制造業(yè)的發(fā)展，先進工藝的發(fā)展預示著中國高端制造業(yè)必將取得預期的成績。