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硬剛高通!聯發科天璣2000或年底發布

2021-07-29 來源:快科技
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近日,聯發科正式公布了第二季度財報,其中顯示第二季度合并營收為1256.53億元新臺幣,環比增長16.3%,同比增加85.9%。

除了這些亮眼的業績之外,聯發科還公布了一個重磅新品的預告,官方表示將于今年年底推出5G旗艦芯片,按照此前的產品規劃來看,該產品正是遲遲未能亮相的天璣1000系列迭代產品,可能會被命名為“天璣2000”。

根據知名爆料博主的最新消息,這款天璣2000將會在年底實現量產,并且有望在明年第一季度正式上市,搶先驍龍895推向市場,其性能也會硬剛高通旗艦芯片。

根據聯發科自己透露,該芯片將會采用ARM最新的旗艦核心,結合此前消息,天璣2000有望搭載Cortex X2、A79之類的架構,GPU也會配備G79架構,再加上全新的臺積電4nm工藝,將在性能、續航等方面帶來更加強勁的表現。

得益于諸多全新技術的應用,新一代天璣2000將會提供領先產業的低功耗表現以及優異性能,并整合先進 AI、多媒體 IP及獨家天璣5G開放架構以提供差異化選擇。

近期,聯發科就發布了全球首款可定制SoC,其基于天璣1200打造,在該芯片的基礎上可以任由廠商對AI、ISP等各方面能力的定制,能深度結合廠商產品定位打造出最適合的芯片,將會為手機市場帶來更多的差異化產品。

預計,聯發科未來還會將定制化芯片的方案延續到更多產品上,為手機行業帶來更多選擇,值得期待。