8月10日消息，博敏電子公布2021年半年度報告，公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入約16.46億元，同比增長26.32%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約1.53億元，同比增長22.12%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤約1.41億元，同比增長27.25%；基本每股收益0.30元。

近年來，博敏電子持續(xù)加大對5G云管端、汽車電子和特色產品等高附加價值產品的研發(fā)與市場開拓力度，不斷提升技術能力和產品品質。其中核心產品領域的收入占比穩(wěn)步提升, 數(shù)據(jù)/通信占比較2020年度提升4個百分點，汽車電子占比較2020年度提升3個百分點。目前已逐步形成了以智能終端、數(shù)據(jù)/通訊、汽車電子、工控醫(yī)療為主的多層次化產品應用領域布局。

報告期內，博敏電子與核心客戶三星電子、Jabil、歌爾股份、比亞迪等不斷深化合作，進一步拓寬合作流域、拓展合作產品類別，同時積極開拓行業(yè)優(yōu)質客戶包括華為技術、聯(lián)想、海信、長城計算機、華勤電子、科大訊飛和美律電子等在內的一批優(yōu)質行業(yè)客戶；公司HDI產品和高階R&F產品進入蘋果、華為電聲供應鏈，并成功導入歐美、韓國等汽車行業(yè)的第一梯隊客戶，汽車電子銷售收入穩(wěn)步提升占比達25%。

通過調整產品結構，提升高附加值產品的銷售單價和市場份額等舉措，積極抵御原材料上漲帶來的成本壓力。公司各工廠持續(xù)強化成本管理，大力推動Cost Down和六西格瑪項目，實現(xiàn)降本增效，盈利能力穩(wěn)步提升。

公司專業(yè)從事高精密印制電路板的研發(fā)、生產和銷售，主要產品為高密度互聯(lián)HDI板、高頻高速板、多層板、剛撓結合板（含撓性電路板）和其他特殊規(guī)格板（含：金屬基板、厚銅板、超長板等）。公司PCB產品廣泛應用于服務器、天線、光模塊、ICT/通信、移動終端、IOT模塊、BMS及電機控制模塊、MiniLED等領域。