媒體報(bào)道指出全球最大的芯片代工廠臺(tái)積電近期向客戶提出,芯片代工價(jià)格將再漲15%-20%,這主要是因?yàn)槿蛐酒枨蠹ぴ鰧?dǎo)致芯片制造產(chǎn)能緊張,臺(tái)積電獲得了更多議價(jià)權(quán)。

臺(tái)積電是全球最大的芯片代工企業(yè),占有芯片代工市場超過五成的市場份額,它能取得如此巨大的市場份額,在于它長期以來的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

從2014年Intel投產(chǎn)14nm工藝之后,Intel在研發(fā)10nm工藝的過程中面臨重重阻礙,直到2019年底才投產(chǎn)10nm工藝。Intel的芯片制造工藝研發(fā)止步不前,臺(tái)積電和三星在芯片工藝方面卻穩(wěn)步向前推進(jìn),這幾年先后研發(fā)了10nm、7nm、5nm工藝,目前臺(tái)積電和三星正推進(jìn)3nm工藝的量產(chǎn),而Intel則要到明年才能量產(chǎn)7nm工藝。

臺(tái)積電和三星雖然在先進(jìn)工藝制程方面保持同步,不過近期臺(tái)媒digitimes就以晶體管密度參數(shù)指出臺(tái)積電才是技術(shù)領(lǐng)先者,兩家芯片代工廠自7nm工藝之后,三星就已落后于臺(tái)積電,digitimes預(yù)計(jì)三星的3nm工藝才與臺(tái)積電的5nm工藝相當(dāng)。

在技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢,加上臺(tái)積電專注于芯片代工而沒有與其他芯片企業(yè)形成競爭關(guān)系,三星在同時(shí)從事芯片設(shè)計(jì)和芯片制造導(dǎo)致芯片企業(yè)擔(dān)憂它的同業(yè)競爭關(guān)系,因此全球的芯片企業(yè)大多數(shù)都選擇了臺(tái)積電。

2020年由于眾所周知的原因,華為面臨芯片供應(yīng)問題,眾多手機(jī)企業(yè)、汽車企業(yè)等紛紛囤積芯片,導(dǎo)致芯片供應(yīng)緊張,汽車企業(yè)紛紛要求臺(tái)積電增加汽車芯片的產(chǎn)能,為此一些汽車芯片企業(yè)主動(dòng)提出提高芯片代工價(jià)格兩成。

芯片產(chǎn)能的緊張加上芯片代工價(jià)格的上漲,臺(tái)積電從2020年Q4起,營收屢創(chuàng)新高紀(jì)錄,凈利潤也獲得了提升。臺(tái)積電公布的今年二季度業(yè)績顯示,凈利潤率高達(dá)36%,比2019年的凈利潤33．1%提高了一成。

臺(tái)積電這樣的利潤水平比全球科技行業(yè)領(lǐng)軍者蘋果還要高出五成以上,然而臺(tái)積電顯然并不滿足,在如今全球芯片行業(yè)對芯片制造產(chǎn)能需求強(qiáng)烈的情況下,臺(tái)積電對所有芯片制造工藝都進(jìn)一步提升代工價(jià)格,即使是已相當(dāng)落后的80nm工藝也提高300美元左右,整體代工價(jià)格水平提高近兩成,利潤水平無疑將進(jìn)一步提高,凸顯出臺(tái)積電的貪婪。

當(dāng)然臺(tái)積電能如此進(jìn)一步提價(jià)在于它的底氣,畢竟它擁有全球最大的芯片制造產(chǎn)能,同時(shí)在芯片制造工藝制程方面也居于領(lǐng)先優(yōu)勢,即使它進(jìn)一步提價(jià),恐怕芯片企業(yè)也不得不接受。

臺(tái)積電提高芯片代工價(jià)格,勢必導(dǎo)致全球芯片價(jià)格的進(jìn)一步上漲,近一年多時(shí)間以來全球各類芯片價(jià)格都在大幅上漲,其中汽車芯片的價(jià)格上漲幅度尤為猛烈,有分析指出汽車芯片價(jià)格上漲5倍以上,部分類別的芯片價(jià)格甚至上漲了20倍,臺(tái)積電提高芯片價(jià)格的舉措對于芯片價(jià)格上漲無疑是火上澆油。