9月10日消息，應(yīng)用材料宣布，該公司推出新的200亳米（8吋）化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)系統(tǒng)，可精確移除晶圓上的碳化硅（SiC）材料，最大化芯片效能、可靠性和產(chǎn)能；且透過(guò)這項(xiàng)新的碳化硅芯片「熱植入」技術(shù)，可在對(duì)晶格結(jié)構(gòu)破壞最小的情況下注入離子，進(jìn)而最大化發(fā)電量和組件產(chǎn)能。

應(yīng)用材料指出，公司推出這項(xiàng)新產(chǎn)品，將協(xié)助全球領(lǐng)先的SiC芯片制造商，從150毫米（6吋）晶圓制造升級(jí)為200毫米（8吋）制造，增加每片晶圓裸晶 (die) 約一倍的產(chǎn)量，滿足全球?qū)?yōu)質(zhì)電動(dòng)車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)日益增加的需求。

應(yīng)用材料強(qiáng)調(diào)，由于SiC功率半導(dǎo)體可以高效地將電池功率轉(zhuǎn)化為扭力，并提高電動(dòng)車(chē)的性能和續(xù)航能力，因此市場(chǎng)需求極高。

應(yīng)用材料進(jìn)一步指出，和硅比較，SiC本身較為堅(jiān)硬，其原生缺陷可能會(huì)導(dǎo)致電氣性能、功率效率、可靠性和產(chǎn)能下降，所以，需要更先進(jìn)的材料工程技術(shù)來(lái)優(yōu)化裸晶圓的生產(chǎn)，并建構(gòu)對(duì)晶格損害最小的電路。

全球最大SiC基板制造廠科銳 (Cree) 公司總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Gregg Lowe指出，交通產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化不斷上升的，公司也正透過(guò)Wolfspeed技術(shù)，引領(lǐng)全球從硅轉(zhuǎn)換到碳化硅，加速推動(dòng)此一歷史轉(zhuǎn)折點(diǎn)。在更大型的8吋晶圓上提供最高效能的碳化硅功率組件后，公司不僅能提高終端客戶的價(jià)值，還能滿足不斷成長(zhǎng)的需求。

Lowe補(bǔ)充說(shuō)，應(yīng)用材料支援并加快 Albany 8吋的制程檢定，以及公司Mohawk Valley晶圓廠的多項(xiàng)設(shè)備安裝，加速了這項(xiàng)轉(zhuǎn)型。此外，應(yīng)用材料ICAPS團(tuán)隊(duì)所開(kāi)發(fā)的各種新技術(shù)，如熱植入 (hot implant) 等，也擴(kuò)大加深了彼此的技術(shù)合作，同時(shí)協(xié)助科銳在功率技術(shù)上的發(fā)展。