不知道不覺間,已經(jīng)有三家國(guó)產(chǎn)機(jī)廠商發(fā)布了自己的芯片了,分別是華為、小米、VIVO,其中華為有眾多的芯片,最為大家熟悉的還是麒麟芯片。

而小米有澎湃S1,后來沒有下文后,今年又推出了ISP芯片澎湃C1,算是造芯在延續(xù)。而VIVO也發(fā)布了V1這顆ISP芯片,還有曝出OPPO的ISP芯片也快發(fā)布了。

很明顯,國(guó)產(chǎn)頭部廠商們,除了華為外,小米、OPPO、VIVO都開始造芯了,現(xiàn)在也許還不是Soc,還是ISP這樣的小芯片,但接下來或許就會(huì)有Soc了。

很多人表示,這是好消息,意味著這些國(guó)產(chǎn)機(jī)廠商們已經(jīng)意識(shí)到了芯片的重要性,想要造芯出來,擺脫對(duì)高通的依賴,甚至實(shí)現(xiàn)去美化。

但我要說的是,大家可能想多了,小米、OV們研發(fā)芯片,并不是為了要擺脫對(duì)高通的依賴,也不是為了去美化,至少很長(zhǎng)一段時(shí)間之內(nèi)是做不到的。

就舉個(gè)最簡(jiǎn)單的例子,華為麒麟芯片已經(jīng)誕生了10多年了,實(shí)現(xiàn)了去美化了么,還是沒有,ARM架構(gòu)是英國(guó)的,里面的IP核也有美國(guó)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的技術(shù)。臺(tái)積電制造芯片用到了大量的美國(guó)設(shè)備,還有EDA工具也被美企壟斷著,還有5G射頻芯片等等。

小米、OV們研發(fā)芯片,現(xiàn)在主要還是ISP這種專業(yè)性的芯片,這是大家為了加強(qiáng)自己某一方面的優(yōu)勢(shì),而研發(fā)的。拿ISP來說,這是為了讓手機(jī)拍照更強(qiáng)大,將Soc中集成的ISP單獨(dú)拿出來研發(fā)成一顆芯片。

未來不排除,會(huì)將其它部分也拿出來,單獨(dú)搞一顆小芯片出來,加強(qiáng)這部分的能力,讓自己的手機(jī)表現(xiàn)更突出,更能吸引消費(fèi)者。

另外基于小米、OV們當(dāng)前的銷量,形勢(shì)布局等,就算真的研發(fā)出了Soc,只怕也比買高通、聯(lián)發(fā)科的Soc成本更高,所以這幾大廠商研發(fā)芯片,只不過是未雨綢繆而已,積累經(jīng)驗(yàn),鍛煉隊(duì)伍,提前做做準(zhǔn)備,但只要高通的芯片還能夠賣給他們,他們就不會(huì)真正去高通化。