9月15日消息，晶圓代工龍頭臺積電擴(kuò)大投資，臺灣與海外并進(jìn)之際，三星、英特爾、格芯、聯(lián)電、中芯等國際大廠同步擴(kuò)大晶圓代工規(guī)模，三星、英特爾以臺積電為最主要對手，劍指晶圓代工霸主地位。隨著各大廠積極擴(kuò)產(chǎn)，也讓全球晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)賽局更加白熱化。

這些晶圓廠的大型投資計劃很有可能在未來讓市場重新洗牌。臺積電目前在晶圓代工市場中享有龍頭地位，今年第2季拿下52.9%的市占率，其后依序是三星的17.3%、聯(lián)電的7.1%、格芯的5.5%與中芯的4.7%。

一名產(chǎn)業(yè)主管說：「目前的投資將在幾年后出現(xiàn)回報。這代表短期內(nèi)還不會發(fā)生市場結(jié)構(gòu)重大變化，但由于晶圓代工投資競賽是場金錢游戲，經(jīng)濟(jì)規(guī)模是不可忽略的因素。」

臺積電已于4月宣布，未來三年將投資1,000億美元，設(shè)立六座晶圓廠，包括在亞利桑那州投資120億美元設(shè)立的晶圓廠，并且在考慮在高雄設(shè)立六座7奈米工廠，也將在日本投資200億日圓設(shè)立半導(dǎo)體封裝研發(fā)中心，同時評估在歐洲、日本等地設(shè)立晶圓廠。

全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電規(guī)劃擴(kuò)充旗下南科12吋廠Fab 12A P6廠區(qū)產(chǎn)能，鎖定28奈米制程，月產(chǎn)能2.75萬片，并由客戶以議定價格預(yù)先支付訂金的方式，取得該廠區(qū)產(chǎn)能，預(yù)計2023年第2季投產(chǎn)。聯(lián)電規(guī)劃，此次P6廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)總投資額高達(dá)新臺幣千億元，公司預(yù)期，未來三年在南科總投資額將達(dá)約新臺幣1,500億元。

三星集團(tuán)也啟動大投資，旗下三星電子與其他關(guān)系企業(yè)未來三年將共投資240兆韓元（約2,050億美元）拓展業(yè)務(wù)，投資領(lǐng)域包括半導(dǎo)體、通訊技術(shù)及生醫(yī)等，業(yè)界預(yù)期主要資金都將投入半導(dǎo)體事業(yè)。

南韓媒體BusinessKorea報導(dǎo)，三星電子將敲定170億美元在美新設(shè)晶圓廠的選址地點(diǎn)。這項投資計畫是在5月公布，目標(biāo)在三星于德州奧斯汀晶圓廠之外，再設(shè)立在美國的第二座晶圓廠。三星正與美國三個州的五個城市協(xié)商，包括德州奧斯汀和泰勒市（Taylor）、亞利桑那州Goodyear和Queen Creek，以及西紐約科技先進(jìn)制造園區(qū)。

英特爾3月宣布重新進(jìn)軍晶圓代工市場后，同步研擬大規(guī)模投資，執(zhí)行長基辛格8日宣布將投資950億美元，于歐洲興建兩座晶圓廠。此前，英特爾也已宣布要在亞利桑那州設(shè)立兩座晶圓廠，并擴(kuò)大現(xiàn)有的新墨西哥廠。