9月23日消息，IC Insights更新了對今年全球代工市場規(guī)模的分析調(diào)查，報告分兩部分，一部分為純代工企業(yè)如TSMC、Global Foundries、UMC和SMIC ，另一部分則重點(diǎn)聚焦像三星和英特爾等IDM的代工服務(wù)。

受惠于對網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心計算機(jī)、新型 5G 智能手機(jī)以及用于其他高增長市場應(yīng)用（如機(jī)器人、自動駕駛汽車和駕駛員輔助自動化、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和圖像識別）等先進(jìn)處理器的強(qiáng)勁需求，預(yù)計今年總代工銷售額將達(dá)到1072億美元，同比增23%，與2017年創(chuàng)下的創(chuàng)紀(jì)錄增長率相匹配。

值得注意的是，2017年的強(qiáng)勁增長主要是由于三星將其 System LSI 內(nèi)部轉(zhuǎn)移重新歸類為代工銷售，而非強(qiáng)勁的有機(jī)市場增長。

預(yù)計今年的代工總銷售額將首次超過1000億美元大關(guān)，并繼續(xù)以11.6%的強(qiáng)勁年均增長率增長，到2025年總代工銷售額預(yù)計將達(dá)到1512億美元。