10月13日，伴隨蘋果新品發(fā)布會“炸場”而來的另外一則消息，是iPhone 13今年的產量因博通和德州儀器等元器件廠商無法按時交付足夠的零部件導致減產，蘋果已經通知生產合作伙伴年內生產目標調低近1000萬臺。消息一出，蘋果全球供應商股價集體下挫。

對此，蘋果上游供應商回應稱，新iPhone迄今為止沒有削減訂單。不過iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max現(xiàn)在下單需要等待幾周甚至長達一個月的交貨日期。

高通

就在昨天，全球最大芯片設計公司高通CEO安蒙（Cristiano Amon）對外表示，全球性的半導體芯片短缺問題將在2022年緩解。

據(jù)彭博社報導，高通CEO安蒙在參加13日于日本樂天集團主辦的一場活動上表示全球半導體芯片短缺問題，將“在2022年初期就可以開始脫離這個危機”。

阿蒙強調，“數(shù)字轉型正在發(fā)生，半導體的消費水準也進一步的拉高”，也將半導體的旺盛需求持續(xù)發(fā)展，高通為了讓生產能力提高到最大，一直持續(xù)努力強化產品設計。他并提到，數(shù)個月后的產品供給，將能夠符合市場需求。

AMD

據(jù)UploadVR報道，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐同樣對芯片短缺問題表態(tài)，她認為全球芯片供應短缺可能將于2022年下半年結束。

目前芯片短缺幾乎影響了從汽車、游戲機到顯卡在內的所有電子產品，疫情開始時，汽車廠商不得不暫停生產并大幅縮減芯片訂單，然而在疫情期間因遠程工作對個人電腦和游戲機的需求創(chuàng)下新的紀錄。

蘇姿豐表示：“疫情推動了各大行業(yè)對芯片的供需關系，盡管供需關系會經歷起伏不定的周期，但這一次需求遠超供給。”盡管中國制造廠正在加快擴大產能，但是隨著工藝節(jié)點的縮小和制造技術的日益先進，擴大生產所需的成本和時間也在不斷增加。

臺積電

臺積電首席執(zhí)行官魏哲家表示，芯片需求持續(xù)高漲，公司全年產能吃緊。他預測芯片短缺將持續(xù)到今年全年，并且可能還會延續(xù)到2022年。針對未來晶圓代工模式與產能過剩的可能，魏哲家表示已經根據(jù)客戶要求擴充了芯片產能，未來或許會看到晶圓代工業(yè)務的增加。

在針對汽車芯片短缺的問題上，魏哲家強調臺積電今年營運展望將持續(xù)超越產業(yè)成長平均，臺積電積極應對半導體車用供應鏈的考驗，從芯片端與車用制造端需要數(shù)個月的時間，但臺積電積極動態(tài)應對客戶的需求，進而滿足全球客戶的需求。按照臺積電的計劃，2024年第一季度在亞利桑那州開始制造5nm芯片，不排除在美國亞利桑那州擴建工廠的可能性。臺積電還稱，將在南京的晶圓廠進行擴產。

ASML

光刻機霸主荷蘭ASML公司對如今這種情況抱著樂觀的看法。據(jù)外媒報道，ASML執(zhí)行副總裁羅恩·庫爾（Ron Kool）表示，芯片短缺延緩了汽車生產進度，這是需求擴大的征兆，這給整個半導體領域的供應商造成了巨大壓力，“我認為到處都是客戶的需求，到處都有面臨壓力的情況，對物聯(lián)網(wǎng)應用的需求尤其強勁。”

ASML的另外一位高管表示，對大多數(shù)類型的計算機芯片（包括那些被認為比尖端技術稍微落后的計算機芯片）的需求看起來比業(yè)內大多數(shù)廠商（包括ASML）在新冠疫情開始時所預期的需求更高且更持久。

中芯國際

中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示，目前的產能無法滿足客戶需求，這種狀態(tài)將持續(xù)到年底，每個垂直領域的產品都面臨短缺，其中Wi－Fi模塊和微控制器單元等物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求仍然很緊張。另外，他提到產能分配原則是優(yōu)先滿足長期與中芯國際合作和共同發(fā)展的客戶，其次考慮高毛率的產品，同時保持與其他客戶的密切溝通，保證最重要的需求。

今年以來，中芯國際宣布投資500億元人民幣在北京建廠，生產12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。芯片制造的產能釋放需要周期，這也導致代工廠擴充產能比較謹慎。中芯國際產能釋放要到2022年底或2023年初，無法很快緩解目前的產能緊缺問題。這一輪的芯片緊缺差不多要延續(xù)到明年年底才能結束。

世界先進

晶圓代工廠世界先進董事長方略表示，目前世界先進在電源管理IC、驅動IC與影像傳感器等方面應用需求最熱絡，車用電子需求也明顯轉強，預計8英寸晶圓代工供不應求情況，至少延續(xù)到明年上半年、甚至第三季度。

小結

如此來看，結合多家半導體公司的高管對芯片短缺的看法，2022年將會是一個關鍵時間節(jié)點。至于芯片短缺到底什么時候是個頭？還得依靠時間去檢驗了。