《日本經(jīng)濟(jì)新聞》和英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》針對(duì)蘋(píng)果 iPhone 13 Pro Max(256GB) 的零件成本進(jìn)行分析后發(fā)現(xiàn)，零件總額約為 10 年前的 2.5 倍、相機(jī)零件價(jià)格更高達(dá) 10 倍、半導(dǎo)體零件價(jià)格也達(dá) 3 倍之多。和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，零件成本雖然較低，利潤(rùn)沒(méi)有過(guò)去好，不過(guò)在性能方面大幅提升。而蘋(píng)果除了換上自家設(shè)計(jì)的處理器之外，也增加了回收材料的使用。

前述媒體在日本 Fomalhaut Techno Solutions 的協(xié)助之下，針對(duì)拆解后的 iPhone 13 Pro Max 零件屬性進(jìn)行分析和價(jià)格估算。

iPhone 13 Pro Max 使用南韓三星的 OLED 面板，估計(jì)其成本約 105 美元、占零件總額的 2 成左右。屏幕表面使用美國(guó)康寧的 Ceramic Shield 強(qiáng)化玻璃，和前款 iPhone 相同。

相機(jī)模塊的成本約 77 美元，使用索尼集團(tuán)的 CMOS 影像傳感器。由于采用的 CMOS 尺寸較以往大，價(jià)格也隨之上揚(yáng)。在鏡頭防震和感光組件位移式穩(wěn)定機(jī)構(gòu)方面，則是 Alps Alpine、以及 MinebeaMitsumi 等日本廠(chǎng)商最擅長(zhǎng)的技術(shù)。

閃存采用了日本鎧俠 (Kioxia) 產(chǎn)品，而三星等廠(chǎng)商所生產(chǎn)的這類(lèi)零件、市占率最高。

臺(tái)積電代工的 5 nm制程「A15 Bionic」芯片，成本約 45 美元、占零件總額的 10%。和相機(jī)模塊的成本相比，價(jià)格低上不少。

關(guān)于其它零件，5G 基頻芯片使用高通產(chǎn)品，和上一代的 iPhone 相同；容量增加 1.2 倍的鋰電池，應(yīng)該是由中國(guó)欣旺達(dá)電子所組裝。

從結(jié)果來(lái)看，iPhone 13 Pro Max(256GB) 的零件成本達(dá) 438 美元，是產(chǎn)品售價(jià) 1199 美元的 36.5%。其中最貴的零件是顯示器的 105 美元 (24.0%)。接著是相機(jī)模塊的 77 美元 (17.6%) ，是 10 年前產(chǎn)品 iPhone 4 的 10 倍以上；再來(lái)是 A15 Bionic 芯片的 45 美元 (10.3%)。

而在回收材料的使用上，蘋(píng)果公司也首度在 iPhone 13 Pro 的 PCB 電鍍使用 100% 的回收黃金。

Google 的 Pixel 5 零件成品 (314 美元)，占售價(jià) 699 美元的 44.9%；三星 Galaxy Z Fold3 的零件成本 (710 美元) 占售價(jià) 1800 美元的 39.4%，華為 Mate40E 的零件成本 (367 美元) 則占其售價(jià) 720 美元的 51.0%。蘋(píng)果 iPhone 13 Pro Max 的 36.5% 明顯較低。