中商情報網(wǎng)訊：晶圓制造是根據(jù)設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實現(xiàn)的晶圓片。

一、晶圓制造定義及產業(yè)鏈

晶圓制造是根據(jù)設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實現(xiàn)的晶圓片。晶圓產業(yè)鏈上游為晶圓設計、原材料、設備；中游為晶圓制造、晶圓封裝、晶圓測試、晶圓切割成硅片；下游為半導體、消費電子、智能電網(wǎng)、太陽能電池、二極管等。

資料來源：中商產業(yè)研究院

二、晶圓制造行業(yè)發(fā)展政策

半導體是電子產品的核心，信息產業(yè)的基石。近年來，國家出臺了一系列政策，鼓勵半導體發(fā)展。例如，2021年兩會發(fā)布《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》，提出需要集中優(yōu)勢資源攻關多領域關鍵核心技術，其中集成電路領域包括集成電路設計工具開發(fā)、重點裝備和高純靶材開發(fā)，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發(fā)展。晶圓制造是半導體三大核心環(huán)節(jié)之一，半導體產業(yè)政策將利好晶圓產業(yè)。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

三、晶圓制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、市場規(guī)模

數(shù)據(jù)顯示，2016年中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元，到2019年，中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2021年，我國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模或達到2941.4億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

2、產量情況

目前，我國部分先進企業(yè)的生產成本已達全球領先水平，產品質量多數(shù)在太陽能級一級品水平。2020年，受新冠肺炎疫情沖擊，硅料產量增速有所下降。數(shù)據(jù)顯示，2020年多晶硅產量達39.2萬噸，同比增長14.6%。

數(shù)據(jù)來源：CPIA、中商產業(yè)研究院整理

3、競爭格局

數(shù)據(jù)顯示，我國晶圓代工市場中，占比最大的是臺積電，市場份額達56%。其次為中芯國際，市場份額達18%。華虹集團、聯(lián)電、格羅方德市場份額分別占比8%、7%、5%。

數(shù)據(jù)來源：IHS、中商產業(yè)研究院整理

四、晶圓制造行業(yè)重點企業(yè)

1、北方華創(chuàng)

北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司是由北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司和北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司戰(zhàn)略重組而成，是目前國內集成電路高端工藝裝備的先進企業(yè)。北方華創(chuàng)主營半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件業(yè)務，為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案。

2、中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立。全方位的晶圓代工解決方案，以一站式服務滿足客戶的不同需求：從光罩制造、IP研發(fā)及后段輔助設計服務到外包服務(包含凸塊服務、晶圓片探測，以及最終的封裝、終測等)。

3、華海清科

華海清科股份有限公司是一家擁有核心自主知識產權的高端半導體設備制造商。公司主要從事化學機械拋光（CMP）、研磨等設備和配套耗材的研發(fā)、生產、銷售，以及晶圓再生代工服務。

4、中微半導體

中微半導體（深圳）股份有限公司成立于2001年，是集成電路（IC）設計企業(yè)，專注于數(shù)模混合信號芯片、模擬芯片的研發(fā)、設計與銷售。主要產品包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片、傳感器信號處理芯片及功率器件等。

5、華虹集團

華虹集團是中國目前擁有先進芯片制造主流工藝技術的8+12寸芯片制造企業(yè)。集團旗下業(yè)務包括集成電路研發(fā)制造、電子元器件分銷、智能化系統(tǒng)應用等板塊。

五、晶圓制造行業(yè)發(fā)展前景

1、國產替代進口加速行業(yè)發(fā)展

晶圓行業(yè)下游市場呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細化、細分領域高度集中的特點。2020年“以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局”正式提出，根本要求是提升供給體系的創(chuàng)新力和關聯(lián)性，解決各類“卡脖子”和瓶頸問題，暢通國民經(jīng)濟循環(huán)。未來，我國在高端供應鏈中不斷突破并掌握核心技術，使中國制造業(yè)向高端供應鏈攀爬，加速進口替代，從而促進行業(yè)進一步發(fā)展。

2、下游市場升級帶動行業(yè)持續(xù)增長

晶圓行業(yè)下游應用廣泛，包括半導體、消費電子、智能電網(wǎng)、太陽能電池、二極管等。2020年新冠肺炎疫情突發(fā)，帶動了線上交流需求，晶圓需求持續(xù)旺盛，全球主要晶圓制造生產線均出現(xiàn)產能緊張情況。隨著信息技術的快速發(fā)展，對各種低功耗、小尺寸、高精度測量芯片需求快速攀升，晶圓需求也隨之增長，下游市場的產業(yè)升級強勁將帶動晶圓行業(yè)增長。