據(jù)外媒報道，博世表示，該公司將在2022年投資逾4億歐元 (合4.67億美元)，擴(kuò)大德國德累斯頓和羅伊特林根半導(dǎo)體工廠的規(guī)模，它還將在馬來西亞檳城州建立一個半導(dǎo)體測試中心。作為世界上最大的汽車零部件供應(yīng)商，該公司希望提高芯片產(chǎn)量，解決全球芯片短缺問題。

博世董事會主席Volkmar Denner在一份聲明中表示：“客戶對芯片的需求正繼續(xù)以驚人的速度增長。根據(jù)目前的發(fā)展，我們正在系統(tǒng)地擴(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)，以便為我們的客戶提供最好的支持。”

博世的擴(kuò)建計劃正值汽車行業(yè)受到全球芯片短缺的沖擊之際。全球芯片短缺已導(dǎo)致全球汽車產(chǎn)量大幅下降，還影響了新車銷量和庫存。據(jù)AutoForecast Solutions估計，自今年年初以來，全球汽車制造商因芯片危機(jī)已經(jīng)削減了約974萬輛汽車的生產(chǎn)。

博世德累斯頓工廠于6月投產(chǎn)，總投資達(dá)11.7億美元。博世表示，此次投資的大部分資金將用于該工廠的擴(kuò)建，以幫助該工廠實現(xiàn)比原計劃更快的生產(chǎn)速度，從而提高芯片產(chǎn)量。

今年早些時候，博世還擴(kuò)建了其位于斯圖加特附近的羅伊特林根工廠，該工廠占地37.7萬平方英尺。博世計劃進(jìn)一步擴(kuò)建該工廠，在2023年底前再擴(kuò)建3.3萬平方英尺。

博世還計劃在馬來西亞建立一個半導(dǎo)體測試中心，并表示將于2023年開始測試芯片和傳感器。博世表示，測試中心最初的占地面積約為15萬平方英尺，測試設(shè)施將分階段建造。

博世董事會成員Harald Kroeger在一份聲明中表示：“我們生產(chǎn)的每一塊芯片都有助于緩解目前芯片短缺的形勢。”

10月16日，博世中國副總裁蔣健指出，目前傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)車輛中約會用到100至200片半導(dǎo)體芯片，新能源車中大概是500到600片，但按照2020年數(shù)據(jù)計算，無論是傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)車輛中還是新能源汽車中，博世能夠自供的僅有17片，尤其是控制器芯片，博世仍需通過大量外采來滿足需求。

近十年，8寸晶圓廠于2010年投建，12寸晶圓廠則在今年初于德國的德累斯頓落成。封測方面，除在歐洲建設(shè)封裝測試外，蘇州第一條封測線投入加大且已落成。

蔣健還表示，半導(dǎo)體短缺可能會持續(xù)到2022年。他表示，7月，芯片制造商只能滿足客戶約20%的訂單，而到了8月，客戶超半數(shù)的訂單無法滿足。

羅伯特博世在《美國汽車新聞》發(fā)布的2021年全球汽車零部件供應(yīng)商百強(qiáng)榜上位列第一。2020年，博世對全球汽車制造商的銷售額為465億美元。