①高通宣布進軍汽車領域：寶馬將在下一代駕駛輔助系統中使用其芯片

高通公司宣布，德國汽車制造商寶馬將在其下一代的駕駛輔助和自動駕駛系統中使用其芯片。高通在紐約舉行的投資者推介會上宣布了該合作。除此以外，高通還詳細介紹了如何與Meta Platforms Inc等公司合作開發虛擬現實硬件，以及與微軟公司合作開發使用高通芯片的筆記本電腦。高通公司是全球最大的手機芯片供應商，但該公司一直在嘗試將業務多元化，其芯片銷售收入中超過三分之一來源于非手機業務。

②景嘉微：公司JM9系列圖形處理芯片已完成初步測試工作

景嘉微公告，公司JM9系列圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作及初步測試工作，短期內不會對公司業績產生重大影響。根據公司測試結果，JM9系列圖形處理芯片產品滿足地理信息系統、媒體處理、CAD輔助設計、游戲、虛擬化等高性能顯示需求和人工智能計算需求。

③被動元件大廠村田興建新廠 擴產多層MLCC

日本被動元件龍頭村田制作所（Murata）宣布，泰國子公司Murata Electronics （Thailand）， Ltd． 全新廠房已于7月動工，預計2023年3月完工。該廠將生產多層陶瓷電容器（MLCC），旨在應對中長期需求增長。

④禾賽科技宣布D輪超過3．7億美元融資，獲小米追投

激光雷達制造商禾賽科技宣布，獲得來自小米產投7000萬美金的追加融資，加上之前官宣的超3億美金融資，目前禾賽D輪融資總額已超3．7億美元，本輪領投方包括小米集團、高瓴創投、美團和CPE等。據悉，此輪融資將用于支持面向前裝量產的混合固態激光雷達的大規模量產交付、禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設，以及車規級高性能激光雷達芯片的研發。