①日本將撥出6000億日元設立支持芯片企業(yè)的基金

據(jù)日經(jīng)報道，日本政府將從本財年的追加預算中撥出約6000億日元，用于設立一支基金，以支持先進半導體生產(chǎn)企業(yè)。政府將把6000億日元中的4000億日元提供給臺積電，用于擬議在日本熊本縣建設的工廠。

②露笑科技：擬定增募資不超29．4億元 用于第三代功率半導體等項目

露笑科技披露非公開發(fā)行A股股票預案，募集資金總額不超過29．4億元，將用于“第三代功率半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目”、“大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目”和“補充流動資金”項目。另外，控股子公司合肥露笑半導體于近日與東莞天域簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。東莞天域將優(yōu)先選用合肥露笑半導體生產(chǎn)的6英寸碳化硅導電襯底，2022年、2023年、2024年合肥露笑半導體需為東莞天域預留產(chǎn)能不少于15萬片。

③TrendForce：今年第三季全球前十大封測業(yè)者營收達88．9億美元

據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，消費性產(chǎn)品迎向下半年傳統(tǒng)旺季，然供應鏈受到海運延遲、運費高漲及長短料影響，加上上半年部分零部件價格漲幅已高，在制造成本及物價雙升的壓力下，反而使得下半年終端市場出現(xiàn)旺季不旺的現(xiàn)象。但整體需求如手機、筆電、液晶顯示器等出貨表現(xiàn)仍然優(yōu)于第二季，推升封測大廠業(yè)績增長，今年第三季全球前十大封測業(yè)者營收達88．9億美元，年增31．6％。

④TCL科技全資子公司硅石材料注冊資本從1000萬元變更為28億元

據(jù)企洞察App顯示，天津硅石材料科技有限公司于11月23日發(fā)生工商變更，注冊資本由1000萬元增加至28億元，增幅為27900％。公開資料顯示，硅石材料成立于2020年06月12日，其主要從事于電子專用材料研發(fā)；儀器儀表修理；儀器儀表銷售；信息技術咨詢服務；信息咨詢服務（不含許可類信息咨詢服務）等。目前，TCL科技對硅石材料進行100％持股。而TCL集團董事會秘書、投資管理委員會副主席廖騫為該公司法定代表人。