曝聯(lián)發(fā)科芯片存漏洞,全球37%智能手機恐受影響
近日,網(wǎng)絡安全企業(yè)Check Point Research發(fā)現(xiàn),聯(lián)發(fā)科的音頻處理器固件存在安全漏洞,惡意應用程序(app)能借此竊聽,全球恐有37%智能手機受到影響。
The Register、The Hacker News報道,Check Point相信,全球高達37%的智能手機容易遭此種攻擊,此一安全缺失深藏于智能機內(nèi)部,位于聯(lián)發(fā)科系統(tǒng)單芯片(SoC)的音頻處理元件控制碼。
Check Point取得相關零組件,并對驅動數(shù)字信號處理器(DSP)的固件進行逆向工程,發(fā)現(xiàn)諸多問題,能讓惡意的Android軟件升級權限,直接傳送信息給音頻DSP固件。 此種低階固件碼沒有太多安全編碼,內(nèi)存可被復寫,并在接獲信息時挾持智能手機。
目前為止,惡意軟件能編程讓DSP變成隱密的竊聽器,從麥克風擷取聲音流,并秘密運作程序。
Check Point安全研究員Slava Makkaveev說,若置之不理,黑客能利用這些弱點竊聽Android用戶的對話,不只如此,硬件設備商也可濫用安全缺失,進行大規(guī)模的竊聽活動。
據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科最新的天璣(Dimensity)處理器,也在受影響芯片之列。
聯(lián)發(fā)科表示,不認為有人利用這些漏洞,并已對智能手機制造商發(fā)布修補程序,可以傳送給用戶。
聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品安全官員Tiger Hsu說,關于Check Point揭露的音頻DSP弱點,正努力確認問題,并提供所有OEM商恰當?shù)母纳拼胧K麖娬{,沒有證據(jù)顯示有心人士正利用這些漏洞。
