SEMI報(bào)告：全球MEMS和傳感器FAB產(chǎn)能到2023年將增長(zhǎng)25％
　　美國(guó)加州時(shí)間2019年10月29日-SEMI發(fā)布的最新報(bào)告MEMS & Sensors Fab Report to 2023指出，受到通信、運(yùn)輸、醫(yī)療、移動(dòng)、工業(yè)和其他物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用需求的驅(qū)動(dòng)，2018年到2023年，全球MEMS和傳感器Fab產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)25％，達(dá)到每月470萬(wàn)個(gè)晶圓*。

　　該報(bào)告列出了230多家公司，400多條產(chǎn)線，這是首個(gè)關(guān)于MEMS和傳感器前端產(chǎn)線的報(bào)告。該報(bào)告涵蓋了從2012年開(kāi)始的12年時(shí)間，報(bào)告預(yù)測(cè)到2023年，MEMS代工廠將占所有MEMS和傳感器產(chǎn)線的46％。圖像傳感器代工廠將占總數(shù)的40％，剩下的14％指同時(shí)生產(chǎn)MEMS和圖像傳感器的工廠。

 

　　

     Figure 1: Installed capacity and MEMS and sensors fab counts

　　2018年日本在MEMS和傳感器產(chǎn)能方面居世界領(lǐng)先地位，其次是中國(guó)臺(tái)灣，美洲和歐洲/中東。預(yù)計(jì)到2023年，中國(guó)的裝機(jī)容量有望從今年的第六名上升到第三名，日本和中國(guó)臺(tái)灣將保持前兩名的位置。

　　MEMS and Sensors Fab Report to 2023報(bào)告顯示，從2018年到2023年，工廠設(shè)備投資每年徘徊在40億美元左右，其中大部分支出（估計(jì)為70％）用于制造300mm晶圓尺寸的圖像傳感器的工廠。同期，日本的晶圓設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2020年達(dá)到頂峰，接近20億美元，而中國(guó)臺(tái)灣在2023年將突破16億美元。
　　總而言之，從2018年到2023年，將新增14個(gè)新的器件批量生產(chǎn)代工廠**，用于尺寸在8英寸至12英寸晶圓上的MEMS和傳感器。中國(guó)大陸的新fab廠數(shù)量增長(zhǎng)最快，其次是日本、中國(guó)臺(tái)灣和歐洲。