12月3日消息，據(jù)媒體報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）對(duì)由59位首席執(zhí)行官和高級(jí)管理人員組成的廣泛聯(lián)盟致國(guó)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)人的一封信表示贊賞，該聯(lián)盟敦促迅速采取行動(dòng)，為《美國(guó)芯片法案》提供資金，并頒布《FABS法案》的強(qiáng)化版，以支持美國(guó)的半導(dǎo)體研究、設(shè)計(jì)和制造。這封信的簽署人代表了經(jīng)濟(jì)的主要部門(mén) - 包括芯片，汽車(chē)，醫(yī)療設(shè)備，科技，電信，制造業(yè)等 - 以及數(shù)百萬(wàn)美國(guó)工人。

在持續(xù)的全球芯片短缺中，這封信強(qiáng)調(diào)了對(duì)CHIPS法案和FABS法案采取行動(dòng)的必要性，以確保美國(guó)擁有更多的半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新，這將加強(qiáng)美國(guó)的經(jīng)濟(jì)，國(guó)家安全和供應(yīng)鏈的長(zhǎng)期彈性。