1月6日消息，5G通信基帶芯片專家南京創芯慧聯技術有限公司（以下簡稱“創芯慧聯”）今日宣布獲得中移投資控股有限責任公司、中移物聯網有限公司戰略投資。

上個月，創芯慧聯剛宣布完成數億元C輪融資。

據公開資料顯示，創芯慧聯成立于2019年，擁有一支具有十幾年研發經驗的整建制通信基帶芯片團隊，在技術能力、產業化經驗和全球化運營等方面都有很深的積淀，產品覆蓋5G擴展型基站芯片、模擬和射頻芯片、物聯網芯片等。

針對本次獲得投資，創芯慧聯表示，這是繼2020年11月“中國移動-創芯慧聯物聯網芯片聯合實驗室”成立之后，創芯慧聯和中國移動資本層次深度合作的又一個重大事件。