中商情報網訊：模擬芯片是指處理連續(xù)性的光、聲音、電/磁、位置/速度/加速度等物理量和溫度等自然模擬信號的芯片，按產品類型主要由電源管理芯片和信號鏈芯片構成。其中，電源管理芯片主要是指管理電池與電能的電路，信號鏈芯片主要是指用于處理信號的電路。

市場現狀

中國模擬芯片市場規(guī)模在全球范圍占比達50%以上，是全球最主要的模擬芯片消費市場，且增速高于全球模擬芯片市場整體增速。中國模擬芯片市場規(guī)模在2016年至2020年年復合增長率約為5.8%，2020年市場規(guī)模約2503.5億元。隨著新技術和產業(yè)政策的雙輪驅動，未來中國模擬芯片市場將迎來發(fā)展機遇，預計2022年將達2956.1億元。

數據來源：Frost&Sullivan、中商產業(yè)研究院整理

近年來，中國模擬芯片市場規(guī)模在2018年最高，達18.94%。2019年增速回調，后續(xù)恢復增長。中國模擬芯片市場規(guī)模增長率整體保持平穩(wěn)。

數據來源：Frost&Sullivan、中商產業(yè)研究院整理

發(fā)展前景

1、全球范圍內的產業(yè)鏈轉移

我國集成電路產業(yè)雖起步較晚，但經過近20年的飛速發(fā)展，集成電路產業(yè)從無到有，從弱到強，已經在全球集成電路市場占據舉足輕重的地位。隨著2014年國務院印發(fā)了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，集成電路產業(yè)發(fā)展被上升為國家戰(zhàn)略，集成電路產業(yè)發(fā)展迎來了新的局面。

回顧全球半導體產業(yè)發(fā)展歷史，全球半導體產業(yè)分工不斷深化，產業(yè)鏈沿美國、日本、韓國、中國臺灣、中國大陸的路徑不斷遷移。伴隨我國半導體產業(yè)在全球市場份額的提升，終端消費品的制造中心向亞太和中國聚集，整個模擬芯片設計產業(yè)呈現出由美國、歐洲、日本向中國轉移的趨勢，給國內芯片設計公司將面臨較大的發(fā)展空間與機遇。來自中國企業(yè)的競爭導致行業(yè)無法維持原來的超高毛利，因此歐美大型芯片設計企業(yè)有逐步淡出民用消費類市場，轉向汽車級、工業(yè)級、軍品級乃至宇航級等其他性能要求更高的市場的趨勢。在產業(yè)轉移的過程中，國內企業(yè)將更容易切入民用消費市場，將迎來廣闊的發(fā)展空間。

2.國產替代為半導體產業(yè)帶來發(fā)展機遇

我國正處在由制造業(yè)轉向尖端工業(yè)化的進程中，產業(yè)智能化、信息化已經成為國家發(fā)展的重要方向，作為電子系統(tǒng)的“糧倉”、數據信息的載體，芯片在保證重要信息存儲的可靠性與安全性承擔著關鍵作用，但目前我國芯片自給率較低，中高端芯片均通過進口獲取，隨著中美貿易摩擦頻繁，掌握自主可控存儲技術的重要性逐步凸顯，未來國產替代的逐步推進及集成電路自給率提升，將帶來我國半導體產業(yè)的新發(fā)展機遇。