1 月 11 日，富滿微在投資者互動平臺表示，5G 射頻芯片已量產。

為滿足市場擴張的需求，富滿微不久前定增募資 9 億元，其中 5 億元用于，5G 射頻芯片、LED 芯片及電源管理芯片生產建設項目。

項目達產后，無疑將進一步擴大富滿微 5G 射頻芯片、LED 芯片及電源管理芯片的生產規(guī)模，通過規(guī)模化生產來提高生產效率，有效提升芯片產品的競爭力和市場占有率。

對于在 5G 射頻芯片的規(guī)劃，富滿微董事長劉景裕表示，“我們 5G 系列射頻前端芯片可以用在手機端，目前已與小米、傳音等公司接洽，我們 5G 射頻芯片產品是對標卓勝微高端射頻產品線。”

此外，富滿微還表示，目前公司工廠正常運營，經過公司的不懈努力，晶圓產能供給正在逐步緩解。

資料顯示，富滿微是一家從事高性能模擬及數模混合集成電路設計研發(fā)、封裝、測試和銷售的國家級高新技術企業(yè)。擁有電源管理、LED 驅動、MOSFET 等涉及消費領域 IC 產品四百余種。此外，公司芯片設計實力強勁，新品研發(fā)對標海外大廠優(yōu)勢產品，產品線豐富且持續(xù)擴充優(yōu)化，推進國產替代；公司與晶圓廠具備良好的長期合作關系。