中國(guó)科技領(lǐng)軍者華為自從2019年下半年遭受打壓至今已有兩年多時(shí)間，在巨大的壓力下，華為手機(jī)的出貨量連連下滑，面對(duì)如此境況，中國(guó)制造這兩年不斷加強(qiáng)研發(fā)，聯(lián)手應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，近期更有一家手機(jī)企業(yè)宣布將投資1000億加強(qiáng)研發(fā)。

自從2019年下半年由于眾所周知的原因，華為手機(jī)在海外市場(chǎng)的出貨量大跌，無奈之下華為不得不將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)回國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，而高通、谷歌等與華為的合作也出現(xiàn)了障礙。受此所影響，中國(guó)手機(jī)企業(yè)紛紛減少了對(duì)高通芯片的采用比例，聯(lián)發(fā)科芯片因此迅速崛起，最終聯(lián)發(fā)科在2021年超越高通成為全球最大的手機(jī)芯片企業(yè)。

2020年9月15日之后，臺(tái)積電不再為華為代工生產(chǎn)芯片，華為只能依靠芯片庫(kù)存維持手機(jī)業(yè)務(wù)運(yùn)作，華為還立即拆分了榮耀手機(jī)。受此所影響，國(guó)產(chǎn)手機(jī)和國(guó)產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步加強(qiáng)了合作。

其中最為明顯的就是紫光展銳這家手機(jī)芯片企業(yè)，獲益于國(guó)產(chǎn)手機(jī)的支持，紫光展銳在2021年的芯片出貨量同比增長(zhǎng)100多倍；除此之外，5G射頻芯片企業(yè)與國(guó)產(chǎn)手機(jī)共同研發(fā)5G射頻芯片，打破了美日對(duì)5G射頻芯片的壟斷局面。

這都顯示出國(guó)產(chǎn)手機(jī)和國(guó)產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的合作日益緊密，雙方攜手合作在諸多行業(yè)取得技術(shù)突破，除此之外近日國(guó)產(chǎn)手機(jī)領(lǐng)軍者小米宣布未來5年將投入千億研發(fā)，直追華為，進(jìn)一步加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)實(shí)力。

在華為手機(jī)衰退后，小米手機(jī)迅速接棒，領(lǐng)導(dǎo)中國(guó)手機(jī)走向海外市場(chǎng)，2021年小米手機(jī)取得了卓越的成績(jī)，海外市場(chǎng)的手機(jī)出貨量接近1．4億部，海外出貨量占比達(dá)到73％，均創(chuàng)下了國(guó)產(chǎn)手機(jī)在海外市場(chǎng)的新高紀(jì)錄。

在業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)之下，小米手機(jī)也開始大舉投入研發(fā)，2020年小米創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)雷軍宣布未來5年的技術(shù)研發(fā)投入為500億，近期雷軍宣布未來5年的技術(shù)研發(fā)投入翻一倍至1000億，這將是繼華為之后又一家宣布投入千億研發(fā)的中國(guó)科技企業(yè)。

小米也已成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌當(dāng)中芯片技術(shù)研發(fā)實(shí)力僅次于華為的企業(yè)，目前小米已涉及手機(jī)處理器、ISP、充電芯片等多個(gè)行業(yè)的芯片研發(fā)，在自主芯片技術(shù)研發(fā)上取得了長(zhǎng)足進(jìn)展。

不止如此，小米還宣布將加大在高端手機(jī)市場(chǎng)的進(jìn)攻力度，力求在3年內(nèi)成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)高端手機(jī)銷量第一名，在高端手機(jī)市場(chǎng)與蘋果鼎足而立，此前華為手機(jī)曾在高端手機(jī)市場(chǎng)與蘋果和三星形成三足鼎立的格局，顯然小米繼承了華為的愿望再次在高端手機(jī)市場(chǎng)與蘋果競(jìng)爭(zhēng)。

綜上，美國(guó)對(duì)華為的打壓促進(jìn)了中國(guó)制造的合作，它們積極通過合作提升國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)水平，在更多行業(yè)不斷取得技術(shù)進(jìn)展，打破海外的技術(shù)壟斷，如此局面恐怕是美國(guó)所沒有預(yù)期到的，可以相信接下來中國(guó)制造將在更多行業(yè)取得突破。