2月16日消息，通用智能計算芯片公司“此芯科技”宣布接連完成天使輪、天使+輪數千萬美元融資，天使輪投資方為聯(lián)想創(chuàng)投；天使+輪領投方為啟明創(chuàng)投，跟投方為元禾璞華、云九資本、云岫資本。據悉，本輪資金將用于加速技術產品研發(fā)和市場拓展。

公開信息顯示，此芯科技于2021年10月成立，主要致力于開發(fā)兼容ARM指令集的通用智能計算體系，提供芯片產品和通用計算一站式解決方案。該公司在CPU內核研發(fā)、SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）和全棧軟件開發(fā)等領域具備技術積累。

據悉，此芯科技將首先聚焦于終端通用智能計算，可應用于筆記本、臺式機、高端平板電腦、AR/VR等場景中。