ABF基板基本面

ABF基板算是IC 載板中技術含量較高的產品，要將良率維持在一定品質并不容易，這也導致近年來ABF 的幾家領先業者看來看去就是那幾家大廠。

由于整體產業維持一種高度壟斷、寡占的特性，現在全球超過99％的ABF產能被臺、日、韓等7 家大廠所掌握。

開始打入技術含量較高、且市場又被高度壟斷的ABF基板市場，目前市場普遍預期至少也要到2024 年產能才能逐漸拉升。

ABF基板缺口在20％以上

本輪ABF基板愈發嚴重的缺貨行情，已經成為芯片供應鏈的主要堵點。

ABF基板缺貨將拖累高性能處理器芯片封裝周期，提高相關上下游企業回款周期，大幅增加相關企業的運營壓力。

5G、自動駕駛、云端運算和AI等應用層面不斷提高，功能更強大的處理器需求隨之攀升。

除了帶動異質整合、小晶片先進封裝技術之外，由于新處理器通常尺寸較大、且新的封裝技術需要的ABF基板層數更多，對產能需求也相對增加。

2021 上半年全球載板產業產值約為63．7 億美元，是個不容小覷的高產值產業鏈，其中ABF 股票投資更是引發關注。

2022年的ABF需求成長率高達53％，反觀載板廠商的產能擴充幅度僅約30％，因此2022年的供需依舊吃緊。

由于ABF基板擴產速度驚人緩慢，導致ABF基板貨源持續吃緊，預計2022年ABF基板的缺口率仍達20％以上。

英特爾、英偉達和AMD的高管近幾個月都曾對ABF基板的短缺發出過警告。博通最近告訴客戶，由于缺乏載板，其主要路由器芯片的交貨時間將從63周延長至70周。

需求強勁成就昔日無名公司

由于新處理器的尺寸較大，并且新的封裝技術需要的ABF載層更多，對于其產能需求逐漸增加。

根據拓璞研究院數據顯示，估計2019—2023年全球ABF基板平均月需求量將從1．85億顆成長至3．45億顆，年復合成長率達16．9％。

資金投入大、技術壁壘導致的建設周期長，時間成本高，使廠商擴產意愿較低。

這場基板短缺危機表明，在新冠疫情暴發兩年后，全球供應鏈仍然非常脆弱。企業和投資者幾乎不知道下一次沖擊可能來自何處。

基板短缺危機正使南亞等默默無聞的公司成為股市明星。其股價在過去三年中飆升了 1219％，分析師預計未來還會繼續上漲。

ABF基板生產商Uniimicron Technology Corp．、景碩科技（Kinsus Interconnect Technology Corp．）和IbidenCo．等公司的股價也都出現了上漲。

UnimicronTechnology Corp．是一家默默無聞但至關重要的半導體制造商，該公司表示，對高性能計算芯片的需求如此強勁，以至于其未來五年的生產能力將處于緊張狀態。

這家臺灣公司ABF基板，這是封裝所需的關鍵部件，可保護為計算機或服務器供電所需的少數芯片。

其客戶包括Intel Corp．、Apple Inc．和 NvidiaCorp．，其材料用于計算機、服務器和游戲機的 CPU 和GPU。

在財報結束后的電話會議上，Unimicron 公司的產能至少要到 2027 年才能滿負荷運行。其股價周四在臺北上漲了 4．6％，創下歷史新高。

Unimicron 的股價在過去三年中飆升了十倍以上。

供應緊張推高基板供應商利潤

南亞公司去年的資本支出至少為2．89億美元，2022年將會更多。到2023年，該公司將把ABF基板產能從2020年的水平提高40％。盡管如此，產能依然不足以滿足客戶需求。

供應緊張正在推高整個行業的利潤，隨著收入增長33％，南亞今年的營業利潤預計將增長近兩倍。

ABF基板制造成本高昂，包括每個工廠約10億美元的投資，且需要解決被落下20多年的技術缺口、二級供應不足、熟練勞動力（1000名工人／設施）和原材料短缺。

先進封裝的未來正在疾步到來，但美國可能已經錯過第一批上車的機會，正如它在先進制造上曾經失去過的那樣。

IC載板（IC Substrate）的主要參與者包括Ibiden、Unimicron、Semco、Simmtech和Kinsus等。

隨著出貨量的飆升，這些公司的利潤預計將在未來幾年繼續飆升。

隨著汽車日益電氣化和數字化，汽車芯片供應商將使用更多 ABF 基板。

基板廠已開始擴充產能

AMD最近從日本供應商那里獲得了更多的ABF基板產能，同時還幫助韓國和臺灣的新供應商，投入新建更多的基板產能。

英偉達也在尋求更多的供應，它們愿意向ABF基板生產商提供更高的價格。

而基板制造商正在紛紛擴張建廠，以吸收上游芯片公司快速增長的需求訂單。

Unimicron計劃于2022年初在臺灣新建一個基板廠，主要為英特爾訂單服務。

南亞正在昆山建一所新ABF基板廠，目前其臺灣的工廠正在鋪設生產線，將于今年晚些時候或2022年初全面投產。

Kinsus正在臺灣建立一個新的ABF基板廠，生產有望在2022年開始。

結尾：ABF封裝基板還有五年紅利期

生產ABF封裝基板的廠商也已經實現了大規模量產，并擁有成本優勢。

我國的半導體產業最近十幾年才實現較快的增長，我們的上游材料尤其是高端材料肯定存在欠缺。

這個市場巨頭林立，且形成了穩定的供應關系。因此我國入局高端材料存在較高的進入壁壘。

先進封裝的發展趨勢還將給 ABF封裝基板帶來五年甚至更長的紅利期。

隨著美日韓臺等地區的PCB行業進入成熟甚至衰退期，其產值也逐漸呈現下滑趨勢。

代表全球高端PCB制造水平和引導全球PCB發展方向的日本，近年來由于市場策略、價格水平，削弱了其競爭力。

中國本土PCB企業有望分享產業轉移和行業集中度提高的紅利，正逐步承接其他國家及地區的PCB產能。

隨著中芯國際、華虹半導體國內兩大代工廠產能利用率的明顯提升，將帶動其下游封測廠商發展。