今年2月4日，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）就宣布，將在日本石川縣的主要分立器件生產(chǎn)基地（加賀東芝電子公司）打造一座新的12吋晶圓制造設(shè)施，以將其目前的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高到2021年的2.5倍。

根據(jù)最新的消息顯示，東芝電子元件及儲(chǔ)存裝置株式會(huì)社已為2022 年財(cái)年投資1000 億日圓（約8.39 億美元），比上年度估計(jì)的690 億日圓提高了約45%，資金將主要用于新的12吋晶圓廠的建設(shè)，預(yù)計(jì)2023 年春季動(dòng)工。新建產(chǎn)能擴(kuò)張包括硅晶圓制程的功率元件，以及碳化硅和氮化鎵作為晶圓材料的下一代芯片。這筆支出將會(huì)在4月開始的新財(cái)年列支。

東芝還同時(shí)將擴(kuò)大另一個(gè)主要產(chǎn)品類別“硬盤”的投資，并已開發(fā)出將儲(chǔ)存容量提高到超過30 TB 的技術(shù)，比當(dāng)前容量多出逾70%，正致力于走向商業(yè)化。

東芝已在截至2025 財(cái)年的五年內(nèi)，為指定設(shè)備業(yè)務(wù)投資2900 億日圓，相較前一個(gè)五年僅投資1500 億日圓，東芝在當(dāng)前五年的前兩年，已使用約60% 的預(yù)算，如有必要，更會(huì)考慮投入更多資金。