12月8日，三安光電在互動平臺表示，公司的400G光芯片產(chǎn)品已實現(xiàn)批量出貨，800G光芯片產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量出貨，公司將持續(xù)向市場尖端技術(shù)應用領域滲透，推進光技術(shù)產(chǎn)品的市場應用。

400G光模塊是當前數(shù)據(jù)中心等場景的主流高速傳輸配置，能滿足大數(shù)據(jù)、云計算場景下的高速數(shù)據(jù)傳輸需求。依托三安光電在磷化銦等化合物半導體材料上的技術(shù)積累，400G光芯片可匹配光通信領域的傳輸效率與穩(wěn)定性要求，且已與數(shù)據(jù)通信領域主要客戶展開緊密合作，借助批量出貨進一步提升公司在高速光芯片領域的市場份額。

而800G光芯片作為承接 400G、邁向 1.6T 的關(guān)鍵中間速率產(chǎn)品，目前處于小批量出貨階段，正逐步推進市場驗證與客戶拓展。隨著全球數(shù)據(jù)中心對帶寬需求向更高標準升級，800G 光模塊的市場需求持續(xù)釋放，這款小批量出貨的芯片可提前為三安光電搶占市場先機。其出貨也意味著公司在高速光芯片的外延生長、芯片制造等全流程環(huán)節(jié)，已攻克 800G 速率對應的技術(shù)難點，為后續(xù)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)、提升產(chǎn)品盈利能力奠定了基礎。

此外，三安光電同步推進 1.6T 光芯片的研發(fā)工作，形成了 400G 量產(chǎn)、800G 小批量出貨、1.6T 研發(fā)儲備的階梯式產(chǎn)品布局，以此契合光芯片市場隨光模塊速率提升而價值增長的行業(yè)規(guī)律，應對 AI、下一代通信技術(shù)帶來的高速傳輸需求浪潮。