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一顆芯片的誕生,要經歷一段精雕細琢的漫長過程。在過去的幾十年里,芯片的工藝、規模跟隨著摩爾定律逐級躍遷,其內部的復雜度、集成度也呈指數級增長。如今,芯片內部集成的晶體管數量動輒數以億計,而微型化、輕量化的趨勢也讓芯片的設計難度大幅度增加。

7月21日消息，近日，在一次榮耀與高通的科技對話節目中，榮耀CEO趙明與高通總裁安蒙共同宣布：榮耀Magic 3將是全球首批搭載高通驍龍888Plus的機型之一，并將于8月12日全球發布。

Imagination人工智能產品營銷高級總監Andrew Grant：“相比從硬件轉向軟件，將會更多地出現從使用GPU這樣更通用的元件轉向關注ASIC。尤其在AI領域，擁有專為與GPU協同工作及增強GPU批量計算能力而設計的電路，就可以持續支撐AI任務中不斷增加的數據量和復雜性。NNA就是這樣一種ASIC，它將持續開拓數據中心的AI和機器學習功能。當與GPU的通用計算協同實現，并與高效、豐富的數據集和算法集成在一起時，跟上AI的發展步伐將變得更加可控。”

艾邁斯半導體大中華區高級市場經理CK Chua：“雖然3D ToF技術是智能手機領域一種必然的發展趨勢，但從現在的角度來看，其主要的應用將發展于虛擬游戲，空間和物體建模，新網購體驗，虛擬導游等。目前ToF在智能手機中還是集中在高端旗艦，這已大幅度限制應用開發商對其應用開發的熱誠。”

揚興科技總經理蔡欽洪：“晶振的原材料有被壟斷的跡象。目前原材料主要被日本廠商控制，比如基座、IC等，原材料供應不足，導致產能不足，這是晶振缺貨漲價的源頭。”

一年多來，世界一直面臨著嚴重的半導體短缺問題。因此，英偉達、英特爾和AMD等公司一直無法跟上消費者的需求。IT之家獲悉，AMD首席執行官蘇姿豐估計，在2021年結束之前，這一趨勢不會改變。

從去年下半年開始，全球半導體行業就遭遇了產能緊缺的問題，對于芯片制造主要交由晶圓代工廠的AMD來說，也同樣受到了產能不足的困擾。

Arm基礎設施業務事業部全球高級總監鄒挺：“在國內的信創市場上，基于Arm架構國內服務器芯片出貨量也在持續增長。可以說，基于Arm架構的處理器在數據中心領域已經得到驗證，并將在2021年持續發展。因為Arm開放的平臺，我們看到越來越多的中國客戶也在與Arm合作，定制適合自己的服務器、智能網卡和網絡等設備。”

芯旺微電子FAE部經理盧恒洋：“此外，增強創新力也是核心，缺乏創新意味著沒有競爭力，國產替代的機遇是短期利好，長期發展還是要擺脫技術跟隨者的角色，成為技術的引領者。最后，車規芯片體系的人才培養和儲備也是非常關鍵的環節，專業的認證、研發、測試、營銷人才梯隊的建設，可以加速車規級MCU國產化的進程。”

SiTime公司是硅MEMS時鐘市場的領導者。SiTime的可編程解決方案提供了豐富的特性，通過幫助客戶提高產品的性能、縮小尺寸、降低功耗并提升可靠性來提高產品的市場競爭力。憑借著80%的市場份額和超過20億顆MEMS時鐘器件的出貨量，SiTime正在變革時鐘行業。SiTime產品采用標準半導體制造工藝和高量產塑料封裝技術的生產流程，提供業界最強的供貨能力和最短的交貨時間。