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智能制造系統(tǒng)集成行業(yè)的發(fā)展是推動(dòng)我國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵，近年來(lái)，我國(guó)發(fā)展制造業(yè)的政策不斷出臺(tái)，為智能制造集成行業(yè)發(fā)展提供了有力的這政策支持，隨著全球制造業(yè)雙向回流的加速推進(jìn)，我國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和提質(zhì)增效迫在眉睫也促進(jìn)國(guó)內(nèi)智能制造系統(tǒng)集成市場(chǎng)的凱蘇發(fā)展。

晶圓代工業(yè)務(wù)日漸吃香，據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè) 2019 年至 2024 年全球晶圓代工產(chǎn)值年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）可望達(dá) 5.3％。

據(jù)SEMI本年度半導(dǎo)體行業(yè)硅片銷售量預(yù)測(cè)分析，預(yù)估2019年晶圓總銷售量將比去年的歷史高位降低6.3％，2020年將修復(fù)提高，2022年將超過(guò)新紀(jì)錄。

在全球低碳節(jié)能環(huán)保的大環(huán)境下，以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料憑借其高效率、高密度、高可靠等優(yōu)勢(shì)，發(fā)揮出越來(lái)越重要的作用。 　　第三代半導(dǎo)體材料優(yōu)勢(shì)明顯

全球半導(dǎo)體晶圓代工廠排名或?qū)l(fā)生變化。9月25日，聯(lián)華電子宣布收購(gòu)三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司（MIFS）全部的股權(quán)。據(jù)集邦拓墣研究院最新數(shù)據(jù)，聯(lián)電在2019年世界集成電路晶圓代工廠位列第四，僅次于第三名格芯。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，聯(lián)電2019年第二季度營(yíng)收1160百萬(wàn)美元，略低于格芯1336百萬(wàn)美元。如今，聯(lián)電出手收購(gòu)MIFS，全球晶圓代工廠或?qū)⒅匦孪磁啤?/div>

歷史時(shí)間表的失敗的人生看起來(lái)只是一瞬間，但此消彼長(zhǎng)一般 務(wù)必真實(shí)經(jīng)歷綿長(zhǎng)的演譯。全球服務(wù)器市場(chǎng)銷售在真實(shí)經(jīng)歷了不斷2年髙速提升之后，第一次邁進(jìn)了降低。不久前，IDC公布了2019年第二季度的全球服務(wù)器市場(chǎng)分析報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示全球服務(wù)器出現(xiàn)了9個(gè)第一季度迄今的第一次收縮，全球服務(wù)器市場(chǎng)銷售在2019年第二季度降低11.6%，服務(wù)器銷量也同比減少9.3%。相同，Gartner不久前的調(diào)查問(wèn)卷報(bào)告：全球X86服務(wù)器市場(chǎng)銷售自2019年第一季度就一開(kāi)始出現(xiàn)皮軟預(yù)兆，銷量一開(kāi)始環(huán)比降低，全球市場(chǎng)銷售不斷9個(gè)第一季度的再造持續(xù)至本季度結(jié)束。這是1個(gè)什么的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)，全球服務(wù)器為何降低，因?yàn)樵S多的顧客采用大數(shù)據(jù)技術(shù)引起?還是國(guó)家經(jīng)濟(jì)政策的諸多系統(tǒng)風(fēng)險(xiǎn)導(dǎo)致企業(yè)采購(gòu)降低?倘若它是1個(gè)重要的變局網(wǎng)絡(luò)信號(hào)，那么未來(lái)的服務(wù)器制造商理應(yīng)怎樣進(jìn)行市場(chǎng)銷售布局合理?

　Global Market Insights出示了其將近180頁(yè)，言簡(jiǎn)意賅的匯報(bào)的關(guān)鍵點(diǎn)，簡(jiǎn)要地取名匯報(bào)名為“區(qū)塊鏈技術(shù)銷售市場(chǎng)服務(wù)提供者(基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)提供者、手機(jī)應(yīng)用程序服務(wù)提供者、營(yíng)運(yùn)商),手機(jī)應(yīng)用程序(聰慧的合同書(shū),支付&錢(qián)夾,大數(shù)字真實(shí)身份,互換、合規(guī)管理和風(fēng)險(xiǎn)管控),最后主要用途(BFSI、政府部門(mén)、診療、IT服務(wù)項(xiàng)目、新聞媒體與游戲娛樂(lè)、道路運(yùn)輸和貨運(yùn)物流),地區(qū)市場(chǎng)前景、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)占有率&預(yù)測(cè)分析2024。

列席權(quán)威專家、學(xué)家就“三代半導(dǎo)體器件元器件的發(fā)展趨勢(shì)與自主創(chuàng)新”“GaN?on?Silicon?Devices”“碳化硅在新能源車應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)前景及車規(guī)半導(dǎo)體材料檢測(cè)驗(yàn)證服務(wù)體系”“三代半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢(shì)挑戰(zhàn)和機(jī)遇”“三代半導(dǎo)體材料碳化硅電力電子器件技術(shù)性與運(yùn)用”的主題風(fēng)格進(jìn)行了前沿科技共享。

據(jù)SEMI最新的《全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fab Forecast)》指出，預(yù)計(jì)2020年開(kāi)始的新晶圓廠建設(shè)投資總額將達(dá)500億美元，較2019年增加約120億美元(圖1)。

近日，中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在無(wú)錫召開(kāi)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)本屆輪值理事長(zhǎng)劉岱、名譽(yù)理事長(zhǎng)畢克允、協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)王世江，無(wú)錫市人民政府副市長(zhǎng)高亞光、江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長(zhǎng)池宇、工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處副處長(zhǎng)郭力力出席高峰論壇并致辭。本次論壇還邀請(qǐng)了中國(guó)工程院院士許居衍、國(guó)家科技重大專項(xiàng)(0