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未來美國芯片靠中國來造?中國芯片產能,5年將增長100%
2024年全球半導體晶圓廠產能可望增長6%
消息稱美光在全球范圍內加大HBM產能
中國爭當芯片市場霸主,2024年晶圓產能增13%
SEMI:全球半導體晶圓廠產能今明兩年將分別增長 6%、7%
功率半導體企業產能吃緊,行情回暖主要靠新能源產業
2024年中國電子電路銅箔銷量及產能預測分析(圖)
HBM太夯 原廠訂單看到1Q26 SK海力士良率、產能雙稱霸
一個需要正視的問題:中國芯片產能中,40%為外資廠貢獻
臺積電先進封裝產能緊缺,其他晶圓代工勢力虎視眈眈
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