- 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2023年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5％ 達(dá)6796億美元
- 一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)247億美元，同比增長(zhǎng)5%
- SEMI：2022年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)5％
- 一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)5%，達(dá)247億美元
- SIA：美國(guó)在全球半導(dǎo)體行業(yè)仍然處于霸主地位
- 2021年全球半導(dǎo)體研發(fā)投入達(dá)714億美元，英特爾一家貢獻(xiàn)了19%
- 2022Q1全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)23%
- 2022全球半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)投入將超800億美元
- Gartner大幅上調(diào)全球半導(dǎo)體規(guī)模 預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)13.6%
- Counterpoint：全球半導(dǎo)體短缺情況或在今年下半年得到顯著緩解
