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傳臺積電已將2.5D封裝技術CoWoS部分流程外包給OSAT
蘋果計劃2023年起由臺積電生產其5G調制解調器芯片
臺積電將CoWoS部分流程外包給OSAT
臺積電將于2023年開始量產蘋果自研的5G通訊模組
為什么臺積電會有一個4nm,并讓聯發科首發?都是三星給逼的
蘋果、高通分手進行時:2023年起由臺積電生產定制5G基帶芯片
如果華為將麒麟芯片業務出售給第三方,臺積電能夠生產么?
日經:日本政府將撥款52億美元資助臺積電等企業建廠
臺積電等五大晶圓廠交給美國的芯片機密曝光!
傳英特爾將推出3nm工藝GPU,由臺積電代工
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