Nikkei Asia 報道，臺積電計劃從 2023 年開始生產(chǎn)適用于 iPhone 的首批蘋果自研 5G 通訊模組。事實上，蘋果在通訊模組上已經(jīng)耕耘多年，在 2019 年收購英特爾大部分調(diào)制解調(diào)器業(yè)務之后再次得到加強。這將使蘋果擺脫高通，成為支持蜂窩連接的重要芯片的供應商。

四位熟悉此事的人士說，蘋果計劃采用臺積電的 4 納米芯片生產(chǎn)技術，大規(guī)模生產(chǎn)其首個內(nèi)部 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片。他們還補充說，iPhone 制造商正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件，以補充調(diào)制解調(diào)器。兩位知情人士說，蘋果也在為調(diào)制解調(diào)器開發(fā)自己的電源管理芯片。

該報告與之前的傳言一致，即蘋果將推出自己的調(diào)制解調(diào)器作為2023年iPhone陣容的一部分，高通上周透露，它采用的規(guī)劃假設是，在 2023 年的 iPhone 中，它只占有 20% 的調(diào)制解調(diào)器生產(chǎn)份額。高通認為，蘋果將在全球大多數(shù)地區(qū)使用自己的調(diào)制解調(diào)器解決方案，但在某些市場將繼續(xù)依賴高通，至少在初期。