- 消息稱三星電子有意引入 SK 海力士的 MUF 封裝工藝
- TO-220封裝的三極管2SC2073，可用于音視頻放大和充電器
- 半導體制造后半段的重要一環，如何才能被成為先進封裝？
- 采用SOT-23封裝的數字晶體管MMUN2214，可用于逆變器和音視頻信號放大等領域
- 采用SOT-23封裝的MOS管IRLML6402，在電源、電機控制、LED照明等上應用
- 晶體管封裝數量提高十倍，晶圓代工巨頭大秀硅光封裝“肌肉”
- 先進封裝競爭不少，但產能提升不是一日練就
- 先進封裝產能吃緊，全球封裝巨頭早已“暗流涌動”
- 先進封裝產能不足，芯片大廠紛紛布局，封裝材料迎來機遇
- 三星電機積極布局新興領域，計劃開發半導體封裝玻璃基板、汽車電子混合透鏡等創新產品
