- 先進(jìn)封裝技術(shù)勢頭強(qiáng)勁，業(yè)界預(yù)估年增長率將超過10%
- 馬來西亞正成為中國芯片設(shè)計(jì)公司的海外封裝樞紐
- 臺(tái)積電提高CoWoS產(chǎn)能，正籌建第 7 家先進(jìn)封裝測試工廠
- 采用SOD-323封裝的肖特基二極管1N5819WS，可用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、變頻器、開關(guān)電源等應(yīng)用
- Amkor亞利桑那州籌建新產(chǎn)線，預(yù)示先進(jìn)封裝新格局
- 半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)愈發(fā)集中，材料和設(shè)備產(chǎn)業(yè)加速國產(chǎn)替代
- 47.1億美元！富士通將芯片封裝子公司出售給JIC財(cái)團(tuán)
- 采用SOD-123FL封裝的肖特基二極管SS24L，可用于整流器、電動(dòng)工具、微波通訊等應(yīng)用
- 三大因素帶動(dòng)，將極大緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊情況
- 采用SMAF封裝的整流二極管M7F，可用于開關(guān)電源、整流器、LED驅(qū)動(dòng)器等應(yīng)用
